华光新材:锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求_SMT清洗设备_江南(JN)体育娱乐APP/全站登录入口
华光新材:锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求
来源:SMT清洗设备    发布时间:2024-03-01 09:47:41
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  华光新材(688379)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  华光新材董秘:答:尊敬的投资者您好,公司产品已应用于新能源汽车高压直流继电器、动力电池陶瓷密封圈等的焊接,其中宏发股份是公司在继电器领域的主要客户之一,其继电器产品有供应给比亚迪,同时在动力电池陶瓷密封圈的应用上,公司已向比亚迪的供应商美程陶瓷进行供货,感谢您的关注。

  投资者:焊锡膏有助于解决先进封装行业中遇到的微型化、热管理等问题,焊锡膏被大面积应用于SiP、Chiplet等芯片先进封装领域,请问公司生产的焊锡膏可否应用于先进封装领域?

  华光新材董秘:答:尊敬的投资者您好,锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接,目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。公司关注到SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主,公司正牵手行业专家,加大加快应用于先进封装领域的相关这类的产品研发,感谢您的关注。

  投资者:最新的半导体先进封装技术要使用到大量的无铅钎料和烧结银浆,请问公司的无铅钎料和烧结银浆产品是不是可应用于半导体先进封装领域?

  华光新材董秘:答:尊敬的投资者您好,最新的半导体先进封装技术(SIP)目前应用的锡焊膏和导电银胶产品还依赖进口,无铅锡焊膏是公司的新产品,目前应用于PCBA的SMT领域,已通过了盛路通信、硕格电子等厂家的验证并替代进口实现了批量供货。公司目前研发的导电胶产品,通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子封装材料的专家,加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用,感谢您的关注。

  华光新材2022一季报显示,公司主要经营收入2.84亿元,同比上升4.61%;归母净利润657.34万元,同比下降60.96%;扣非净利润540.34万元,同比下降67.78%;负债率40.57%,投资收益11.2万元,财务费用572.39万元,毛利率11.18%。

  该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入238.09万,融资余额增加;融券净流出29.12万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,华光新材(688379)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力平平,营收成长性一般。可能有财务风险,存在隐忧的财务指标包括:货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标1星,好价格指标2星,综合指标1.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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  证券之星估值分析提示华光新材盈利能力比较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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