1、单面拼装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。2、单面混装工艺来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。3、双面拼装工艺：来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干到A面回流焊接、清洗、翻板最后到PCB的B面丝印焊膏。4、由贴片到烘干到回流焊接，此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

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  1、单面拼装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。

  2、单面混装工艺来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。

  3、双面拼装工艺：来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干到A面回流焊接、清洗、翻板最后到PCB的B面丝印焊膏。

  4、由贴片到烘干到回流焊接，此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

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