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  机元器材贴装偏移主要指元器材贴装在PCB上之后，在X-Y呈现方位偏移，其发生的原因如下：

  的原因 a：PCB板曲翘度超出设备答应规模。上翘*大1.2MM，下曲*大0.5MM。b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平坦。 c：工作台支撑渠道平面度欠安d：电路板技能电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

  （4）胶粘剂、焊技能锡膏涂布量反常或违背。导致元件贴装时或焊接时方位发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时呈现违背原位，涂敷方位不精确，因其张力效果而呈现相应偏移。

  B、smt贴片机器材贴装视点偏移主要是指器材贴装时，呈现视点方向旋转偏移，其发生的根本原因有以下几方面：

  （1）PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备答应规模 b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平坦。 C：工作台支撑渠道平面度欠安。d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

  C、smt贴片机的元件丢掉：主要是指元件在吸片方位与贴片方位间丢掉。其发生的根本原因有以下几方面：

  E、smt贴片机随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片方位低点是不贴装呈现漏贴。其发生的根本原因有以下几方面：

  （1）PCB板翘曲度超出设备许规模，上翘*大1.2MM，下曲*大0.4MM 。

  （9）某吸嘴呈现NG时，器材贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

  F、smt贴片机取件姿势欠安：主要指呈现立片，斜片等状况。其发生的根本原因有以下几方面：

  （4）吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部渠道的间隔不正确。