PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不完全一样那样。以下仅概略的几个要注意的原则。 1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这一些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。 2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。 3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。 4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测

  在柔性板设计时,应注意: 1.从生产厂获得加工工艺参数如线.在设计时应注意柔性PCB最小弯折半径是不是满足设计尺寸的要求 3.柔性PCB在应力集中的弯折点也许会出现断裂或层开列,应注意应力的消除和PCB加强。

  一、前言 第八届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于台北世贸展览中心一馆及三馆同时举行，今年TPCA Show首次与SMT表面黏着技术展览会合并举办，让此展成为全世界第二大电路板与电子组装国际展览会。 &n

  2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)市场发展曲折，年内解析预测也难以乐观。日本经济产业省(METI)日前发布2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)行业生产数据，使用这6个月的实际数据，可对该行业表现进行重审，并评价2007年下半年预测。就整体看来其环氧印刷线路板行业并无任何重大事件发生，因此要用短短几句话概括该行业的发展的新趋势并非易事；然而其中某些市场部分的新趋势显而易见：今年第一季度全行业表现与2006年下半年相同，据产品类别而定一些印刷线路板产品克服了该趋势，于今年第二季度实现增长

  电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性印制电路板(FPC)的需求，同时也对FPC提出了更加高的要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求，在市场上不断开拓新应用领域，业内人士给出“良方”。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚 HDI刚挠板将是重要热点 就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要使用在于军工航天、医疗领域，产品制作层数能够达到40层以上；

  引 言 现代电子技术的快速地发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的急剧降低导致测试费用占电路和系统总费用的比重慢慢的升高。人们已意识到，单靠改善测试方法来实现电路的测试及故障诊断是远远不足的。要从根本上处理问题，提高电路的可观测性和可控制性，在电路系统设计之初就要最大限度地考虑测试及故障诊断的要求，即进行可测性设

  随着中国大陆成为全世界最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场占有率的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 去年，中国超越日本成为全世界最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。 PCB被称为行业发展的基础，已向轻薄、精密、整合模式发展，包括高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚柔结合PCB和倒装芯

  投资要点： 半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年8月份全球半导体的出售的收益达到216亿美元，比去年同期增长了4.5%，比今年7月份增长了4.9%。NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。 iSuppli调低了对2007年全球半导体收入的预期，从6月预期增长6%下调为增长3.5%，并表示下半年半导体的收入增长不能够弥补上半年的销售疲软。随着销售旺季的来临，iSuppli预期下半年全球半导体的收入将比上半年增长10%，其中三季度的收入比二季度增长8.8%

  随着中国大陆成为全世界最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场占有率的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。 去年，中国超越日本成为全世界最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿

  随着中国大陆成为全世界最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场占有率的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的 40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。 去年，中国超越日本成为全世界最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。 同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。 P

  2007上半年全球半导体销售1,210亿美元，同比增长2.1%。其中二季度全球半导体销售额599亿美元，比第1季611亿美元衰退2%。7月销售开始回升，表明半导体行业正走出谷底。由于半导体超额库存超过预期，而产能利用率又有所回升，未来库存消化压力较大。北美半导体设备订单出货比创出近期新低，表明半导体生产商扩产意愿不强，07年行业增速将落在1.8%。 国内1-7月多个方面数据显示由于整机行业需求上涨的速度放缓，元器件行业产量增速下滑较大，收入增速也有所下滑，电子器件和电子元器件行业出售的收益增长分别为31.99%和39

  中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮，持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起，发展速度明显趋缓，增速大幅度走低，而进入盘整期。这是由于：SMT在电脑、通信、家电与便携数码产品制造的应用面已经相当广泛的普及；国内各类电子制造企业都已基本配置SMT设备，已形成相当规模，产能已足够；欧美日及我国香港与台湾地区将生产基地的转移基本完成；下一轮热点产品蓄势以待尚未启动，尚未形成新一轮需求；基数已经巨大，需求有限，增长自然回落；设备更新期尚待时日。如何渡过这个SMT发展的盘整期，如

  PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐和记者说，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内的人表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮

  PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐和记者说，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内的人表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮，印制线路板

  日本半导体设备协会(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造设备订单金额低于销售额,因动态随机存取记忆体(DRAM)厂商需求疲弱,且对英特尔逻辑晶片需求较预期疲软. SEAJ指出,8月晶片设备订单出货比由前月的0.88降至0.81,代表每销售100日圆的设备,便接获81日圆新订单.订单出货比被视为晶片制造设备需求的指标,数值低于1被视为未来订单疲弱的讯号. 根据初步数据,日本晶片设备8月全球订单总额为1,396.73亿日圆(12亿美元),销售额为1,