2021年11月19日，中国，上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简称孤波科技）受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。

  随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的创新突破与市场的迅速增加，中国半导体企业已经在快速地发展中逐渐迈向高端、复杂的芯片应用场景，他们的下游关键客户对芯片提出了更为严苛的质量诉求。中国芯片企业非常迫切地希望将其芯片质量及可靠性提升一个台阶。与此同时，整个芯片设计产业也提出了Shift Left的理念，通过设计方法与工具的革新将整体芯片研发时间提前，加速整个研发进程，缩短设计时间加快产品上市时间。

  面对这些趋势，芯片测试作为覆盖芯片产品生命周期的性能与质量重要关卡，也是数据收集的重要手段，测试创新将直接加速芯片研发进程与质量管控高效落地。

  上海孤波科技有限公司（简称孤波科技），是中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商。孤波科技团队中有中国最早做半导体测试的专家，持续不断地研究国际大厂组织和测试的最佳实践。在与中国设计企业的合作中， 孤波团队发现国内很多芯片设计公司遇到的大多是短期发展问题，表现为测试人员能力不够而导致的测试项目延迟，进而影响整体芯片上市时间，也影响了芯片的质量；而反观国际大厂已经顺应数字化趋势在组织和流程设计上做出了重新设计，将经验、技术能力、质量保证手段建立在测试的方法与流程上，而且通过测试收集的大数据不断迭代模型方法。

  面对国内半导体公司的现状，孤波科技团队选择首先解决芯片设计企业单点的测试问题，实现测试验证自动化，测试数据自动化收集，将测试经验固化到测试IP中，但同时兼顾优化整体设计企业组织与流程，帮助设计公司把能力建立在组织之上，为长期数字化转型做好数据基本的建设，为芯片设计企业打造高效可用的产业数字化平台。

  此次推出的OneTest是一款测试协同流程化工具，其将测试自动化贯穿到芯片产品研发生命周期中，相比于传统单点工具可更加快速实现各环节研发与测试协同，支持研发测试计划导入，测试用例IP化管理及自动化执行，低代码用例开发，更加有效地实现测试数据分析与探索。

  孤波科技CEO何为表示：“通过这一些手段，OneTest能够以产品Spec为驱动，横跨组织各部门，将提炼后的测试方法IP化，应用到设计仿真验证，实验室流片后验证，可靠性测试，再到大规模量产。而测试作为数据的入口，将测试和产品生命周期管理紧密结合，让数据在组织中，流程中流转。孤波科技也将持续挖掘数据的价值，用数据驱动设计，工艺，良率，运营的管理，最终协助设计企业建立高效的产品生命周期管理与质量过程管控体系。面向未来，孤波科技也将和合见工软做协同创新, 推动EDA 数字化在客户上的场景落地。”

  作为业界首创研发测试协同流程化工具，这个软件平台也得到了国内芯片设计公司的鼎力支持。在合见工软的新品发布会上，孤波科技CTO周浩分享了孤波与两个国内极具代表意义厂商的合作实践。周浩提到：“在与华为海思的合作中，海思需要自主平台实现业务的连续性，跨硬件平台的软件套件能支撑供应商多元化供应问题。海思与孤波合作开发的是跨多个业务环节的VE与ATE的软件通用平台，与海思业务流程深度协同：快速实现从Bench Test到ATE的跨业务流程与跨硬件平台测试开发，大幅度提高开发效率；同时将Test Flow测试项进行参数化IP化，大幅度提高测试质量。”

  国内另一家快速地发展的企业纳芯微的CIO 张龙，也在合见工软的发布会现场与周浩一起分享了如何与孤波合作，一步步把纳芯微的愿景落地的故事：“源于对长期价值投入的决心，纳芯微在市场的定位和选择上会选择有一定的技术门槛和市场门槛的产品方向去深耕，并在人才方面持续投入。为保证公司高效的运作效率，我们通过组织流程化和质量IT化的方式将产品研究开发、运营生产等流程落实在IT系统上，靠流程去驱动人来保障稳定发展。在过去几年中孤波协助纳芯微统一了从实验室到量产的测试平台，搭建了纳芯微在过程数字化道路上需要的软件基本的建设，保证数据接口的一致性，为后续全流程数字化运营奠定了业务基础。”

  源于对中国半导体设计业的信心以及产业数字化的愿景，在未来，孤波科技将持续地将沿着数字化道路，助力中国设计公司向高端与高效迈进。

  关键字：编辑：张工 引用地址：孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具

  Type C仅仅是一个物理层，如果单纯讲Type C，它仅仅是一个24脚的接口。而如今这个傲娇的接口，开始在电子应用界扮演各种角色，逐渐有取代和整合其他接口的趋势。切合傲娇的USB Type-C的应用设计需求，安森美半导体提供了一整套的解决方案。 图示 安森美半导体USB Type-C产品阵容图 Type-C和PD控制器：功耗最低， 比基于MCU方案省95%的空间 安森美半导体的Type C控制器采用状态机(state machine)的方法来做，同时因为在安森美半导体自己的工厂生产，结合一些特殊工艺在里面，可以将功耗做到很低。例如目前其支持PD的USB Type-C控制器FUSB302/B方案功耗为业界最低，封装

  为傲娇USB Type-C定制完整套餐 /

  美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)将在第7届中国·古镇国际灯饰博览会上展现其最新的PowerWise® 高效LED系列解决方案。该系列解决方案以“高亮度、低功率”为显著特色，涉及户内、外照明系统和汽车照明系统多个应用领域。 “高亮度、低功率”是本次美国国家半导体PowerWise® 高效LED系列解决方案在本次灯博会的最大特色。我们会演示如何有效地驱动被广泛使用的MR16 LED灯。在室内照明以及路灯方面，美国国家半导体将展示可以同时驱动多达20个串联LED、效率高达90% 以上的恒流LED驱动器。在炙手可热的汽车照明领域，美国国家半导体将展示车灯、仪表板和显示

  8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作伙伴关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为逐步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。 芯驰科技董事长张强（左）与三星半导体中国区副总裁Kichul Chun（右）在签约仪式现场 芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 三星半

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  Oscillatory耐磨仪简介 ( 面料wyzenbeek威士伯) 摆动圆筒试验机用于测定织物在标准磨料或在曲面上前后运动的丝网上摩擦时的耐磨性。对符合美国标准的汽车和家具行业面料制造商具有特殊的兴趣。电机驱动有4个磨损头和电子数字计数器控制循环次数。威士伯耐磨仪/Wyzenbeek耐磨测试仪适用标准摩擦介质或金属网等曲面摩擦运动试验，大多数都用在检测汽车内饰装饰用及家具用纺织品的耐磨性能。 【详细说明】 主要用途：威士伯耐磨仪/Wyzenbeek耐磨测试仪适用标准摩擦介质或金属网等曲面摩擦运动试验，大多数都用在检测汽车内饰装饰用及家具用纺织品的耐磨性能。 测试原理：将长条形试样织物，安装于磨擦头的前后夹具上，并施加一定的张紧力

  2月4日，内蒙古发改委、工信厅发布关于调整部分行业电价政策和电力市场交易政策的通知，对部分行业电价政策和电力市场交易政策做调整。通知指出，为严格落实国家和自治区逐步加强能耗总量和强度双控的工作任务，依照国家和自治区有关文件精神，经自治区人民政府同意，对部分行业电价政策和电力市场交易政策做调整。 其中关于调整部分行业电力市场交易政策提到，符合产业政策的大数据中心、光伏新材料及应用(单晶硅、多晶硅、晶体切片、组件等)、稀土新材料及应用、半导体材料(电子级晶体材料、碳化硅等)行业生产用电及新能源汽车充电站、5G基站(包括配套机房、核心枢纽机房)、电供热等设施用电列入优先交易范围。蓝宝石、碳纤维、石墨电极等行业用电不再执行上述电力交

  1 引言 随着半导体工艺的发展，片上系统SOC已成为当今一种主流技术。基于IP复用的SOC设计是通过用户自定义逻辑(UDL)和连线将IP核整合为一个系统，提高了设计效率，加快了设计过程，缩短了产品上市时间。但是随着设计规模的增大，集成密度的提高，IP引脚的增多，IP的植入深度加大必然使得测试验证工作繁重。据统计，在SOC设计中，各种内核的测试验证工作所用的时间占整个设计过程的60％～80％，SOC及IP核的测试验证已成为SOC技术发展的瓶颈。如何在最短的时间内高效迅速地通过IP核验证与测试．并把其集成在SOC中成为业界关注的焦点和研究领域急待突破与实现的方向。 基于IP核复用的SOC，其IP核类型和来源

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  高云半导体入驻亚马逊商城，积极布局FPGA全球市场 2021年9月22日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。 亚马逊作为全球顶级规模的跨境电子商务平台，设有18大国际站点，175个运营中心，消费者遍布185个国家和地区。目前高云半导体产品可在亚马逊平台的14个国际站点销售。亚马逊在这些国家及相邻地区的两天达客户（Prime）可免费享受快捷的上门送货服务。此外，高云在五个国家站点上建立了GOWIN商标冠名店，可以更加好支持客户在当地直接采购所需开发板及其设计套装，下一步高云半导体

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  氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学 “90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。 眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，别看它外表看似普通，但其实大有学问，它的上面包含了上百个电力电子器件。在氮化镓材料的帮助下，一个几平方毫米的器件能够阻断上千伏的高压和导通数十安培的电流，相较于传统的半导体材料硅，新器件可大幅度降低功耗、提升效率和工作频率。而对于这一领域的研

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