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  投资要点： 半导体工业协会（SIA）公布的最新报告称，今年8月份全球半导体的出售的收益达到216亿美元，比去年同期增长了4.5%，比今年7月份增长了4.9%。NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。 iSuppli调低了对2007年全球半导体收入的预期，从6月预期增长6%下调为增长3.5%，并表示下半年半导体的收入增长不能够弥补上半年的销售疲软。随着销售旺季的来临，iSuppli预期下半年全球半导体的收入将比上半年增长10%，其中三季度的收入比二季度增长8.8%

  随着中国大陆成为全世界最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场占有率的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。 去年，中国超越日本成为全世界最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿

  随着中国大陆成为全世界最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场占有率的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的 40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。 去年，中国超越日本成为全世界最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。 同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。 P

  2007上半年全球半导体销售1,210亿美元，同比增长2.1%。其中二季度全球半导体销售额599亿美元，比第1季611亿美元衰退2%。7月销售开始回升，表明半导体行业正走出谷底。由于半导体超额库存超过预期，而产能利用率又有所回升，未来库存消化压力较大。北美半导体设备订单出货比创出近期新低，表明半导体生产商扩产意愿不强，07年行业增速将落在1.8%。 国内1-7月多个方面数据显示由于整机行业需求上涨的速度放缓，元器件行业产量增速下滑较大，收入增速也有所下滑，电子器件和电子元器件行业出售的收益增长分别为31.99%和39

  中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮，持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起，发展速度明显趋缓，增速大幅度走低，而进入盘整期。这是由于：SMT在电脑、通信、家电与便携数码产品制造的应用面已经相当广泛的普及；国内各类电子制造企业都已基本配置SMT设备，已形成相当规模，产能已足够；欧美日及我国香港与台湾地区将生产基地的转移基本完成；下一轮热点产品蓄势以待尚未启动，尚未形成新一轮需求；基数已经巨大，需求有限，增长自然回落；设备更新期尚待时日。如何渡过这个SMT发展的盘整期，如

  PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐和记者说，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内的人表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮

  PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐和记者说，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内的人表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮，印制线路板

  日本半导体设备协会(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造设备订单金额低于销售额,因动态随机存取记忆体(DRAM)厂商需求疲弱,且对英特尔逻辑晶片需求较预期疲软. SEAJ指出,8月晶片设备订单出货比由前月的0.88降至0.81,代表每销售100日圆的设备,便接获81日圆新订单.订单出货比被视为晶片制造设备需求的指标,数值低于1被视为未来订单疲弱的讯号. 根据初步数据,日本晶片设备8月全球订单总额为1,396.73亿日圆(12亿美元),销售额为1,

  Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率转换IC

  PowerIntegrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX系列AC-DC功率转换IC。PowerIntegrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch产品，该产品在一个单片IC上集成了700V开关功率MOSFET、控制器和监测功能。TOPSwitch-HX系列IC采用了PowerIntegrations的EcoSmart®节能技术，具有非常出色的待机功耗并在

  今年年初，深圳最大的出口企业富士康生产基地一批生产线亟须转移，惠州惠阳区成为首选地，因为这里离深圳最近，产业配套方便，又属于珠三角欠发达地区。然而只因生产线中有一个电路板(PCB)生产车间不能够达到环评要求，这个投资10多亿元的项目就被否决了。 其实，这里由于环评不达标被否决的项目有许多。惠阳区副区长刘毅锋和记者说，这两年深圳产业体系调整，有30％的转移项目到惠阳洽谈，而惠阳只接受了其中的50％环保达标项目。东莞也有大量项目希望向这里转移，但惠阳区政府对所有的招商项目均严格实施环评一票否决制。

  世界PCB产值 根据世界电子电路理事会WECC的统计资料，世界PCB市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平，总产值约420亿美元，其中日本113亿美元，中国108.3亿美元，我国台湾地区60亿美元，韩国51亿美元，北美46亿美元（其中美国42.57亿美元），欧洲约为37亿美元。 预计2006年全球PCB产值约450亿~460亿美元，其中日本产值为117亿美元，增长4%；韩国产值57亿美元，增长5.7%；中国产值为128亿美元。这种良好的增长势头将会延续到2007年。 世界PCB发展趋势

  一、 中国手机产业生命周期 1、 TD 3G手机将加速向TD HSPA手机演化2、 对于手机这个增长型行业而言，其成长期持续的时间将会很长3、 TD/GSM双模手机将是中国TD初期3G主流产品 (备注：EDGE全称Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含义是：提高数据速率的GSM演进技术，可见它与GPRS一样，都是基于传统GSM网络的产物。在3G正式投入运行之前，EDGE是基于GSM网络最高速的无线数据传输技术。EDGE也称为2.75G手机)显而易

  印刷电路板、IC载板产业旺季来临，8月营收大举改写单月新高或今年新高，业者估计，旺季可持续第四季初，甚至不排除明年春节前仍有荣景，具大陆投资收成概念的个股更是要角。 上市、柜印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）载板相关产业厂商8月营收先后出炉，已有11家营收或合并营收改写单月新高，依年增率顺序是尖点、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣兴、升贸、联茂、佳总、景硕、祥裕、南电。 PCB、IC载板上半年仍处淡季，上市、柜相关产业厂商逾半数营运不如去年同期。不过，淡季淡，就代表下半年传统旺季会很旺，8月已逐渐显现爆发力。尤

  综合词汇： 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：printed board assembly 9、 板：board 10、 单面

  随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调研机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(LeadFrame)所占的比例每年将会慢慢地减少一些，而倒装芯片(FlipChip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计会增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非B