在这个电子年代,您的手机,电脑,电视,音箱等这些天天随同的同伴有一天不反响了该怎么办呢?天然想到修补啊,这时名字叫BGA返修设备的机器来工作了,可是关于精细的返修就要BGA贴合机了,它是BGA返修工艺的提高。此机的特点是让主板芯片焊前的贴合100%精确,保证了芯片返修无后顾之忧,重要的部件便是它运用工业百万像素相机让视觉超清,加上软件的区分,使芯片很简单的精准对位。不管是涂布松香仍是印刷锡膏的返修方法都能满意。此项效果现在在中国大陆没有第二家,现在已获多家公司喜爱,已有3家外资公司订货BGA贴合机。

  BGA贴合机是深圳福斯托精细电子设备公司历时半年的研究效果,公司自2005年建立以来,历经12个年初,有较强的开发团队和才能,加上一向秉乘对客户诚信尽责,对产品革新立异,对职工鼓励尽心的主旨,一路行进,获得工作的开展,机会,和效果。现在公司还研制有:主动视觉点胶机,主动锁螺丝机,主动焊锡机等非标主动化设备,望能满意各行业需求。