珠海已成全球最大的MP3芯片基地，产量占到全球市场的40%以上。近日，记者从珠海市有关会议上获悉，信息产业已发展成为珠海市第一大产业，电子信息产业占全市工业总产值的比重超过40%，软件、IC(集成电路)产业规模年均增速保持在40%以上。

  据不完全统计，珠海目前现有IC企业15家，IC产业形成了包括半导体材料生产、设计、芯片生产、封装等较为完整的产业链。预计今年中国(不含香港)IC设计业全行业销售额约为236亿元，珠海预计销售额为16亿元，占全国6.8%。关键字：编辑： 引用地址：珠海成全球最大MP3芯片基地

  Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅度提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。       PowerDI5的占板空间仅有26 mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度仅为1.1mm，远薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封装。                        PowerDI5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power rating) 为0.74W，可在小面积上体现极佳的热性能，大幅度提高

  国际半导体设备暨材料协会(SEMI）公布的调查的最终结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，实际有85％是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16％。内存生产能力比2006年增加33％，300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50％以上。 2006年的设备投资增长率约为25％，而SEMI预测2007年将减速至约3％。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4～5％。不过，2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强力恢复。2007年，将有30个以上的大规模工厂建设项目以80亿美元的投资动工。2007年建设的工厂大部分预定2008年开始生产，建设投资额截至2

  近日，由中国科学院 EDA 中心， Synopsys 中国公司和 CAS-Synopsys 先进 SoC 设计联合实验室共同举办的首届 “ 国际微电子前沿设计技术高级学术研讨会 ” 在京召开。以现任 IEEE 主席兼首席执行官 Michael Lightner 教授为团长的五位世界知名教授、专家，就国际微电子行业前沿设计技术发展趋势的主题做了专题报告，并与与会人员进行了广泛而热烈的讨论。研讨会为期一天。 目前中国 IC 市场已建立了从 IC 设计、制造、封装和测试的完整产应链，但产业规模尚小。如何把市场和人才的战略优势转化为中国 IC 产业的竞争力是关键。此次举办 “ 国

  艾普凌科有限公司在面向普通用途的电池保护IC领域拥有多年的实绩，并深受市场好评。为满足车载BMS用保护IC的市场需求，本公司将以多年的实绩为基础，为市场提供最佳的电池保护IC。 带自测试功能 3～5节串联用电池保护IC S－8235A系列 带可确认电压监视电路正常工作的自测试（自我诊断）功能 通过级联连接，可同时监视多个电池 车载品质：符合AEC－Q100标准 ／ 可应对PPAP S－8235A系列是内置高精度电压检测电路和延迟电路的车载BMS用锂离子二次电池二级保护用IC。 使用S－8235A系列，可从最危险的过充电状态保护 锂离子电池 。即使在主监视系统出现故障后，也可利用S－8235A系列继续监视电

  英飞凌和日月光半导体近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。 随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而，尽管芯片尺寸逐渐变小，但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。 英飞凌通过全新嵌入式WLB技术（eWLB）成功地将晶圆级球阵列封装（WLB）工艺的优越性进行了进一步拓展，即：成本优化生产和增强性能特性。与WLB一样，所有操作都是在晶圆级别上并行进行，标志着晶圆上所有芯片可以一起进行处理。为了更有力地推广这些优势，英飞凌和ASE已经结成合作伙伴关系，将英飞凌开发的这一技术与AS

  线日，亿纬锂能董事会议审议通过了《关于子公司拟与荆门高新区管委会签订 合同书 的议案》。 亿纬锂能子公司湖北亿纬动力有限公司（以下简称“亿纬动力”）拟与荆门高新区管委会签订《合同书》，分别在荆门高新区投资建设3GWh圆柱磷酸铁锂电池生产线GWh圆柱三元锂电池生产线GWh方形磷酸铁锂电池生产线GWh三元方形锂离子电池生产线GWh三元方形锂离子电池生产线及工艺测试所项目，投资项目固定资产投资总额约为24.5亿元。 投资标的的基本情况 1、3GWh圆柱磷酸铁锂电池生产线GWh圆柱三元锂电池

  HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放

  引言 D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点，在便携式音频产品上慢慢的变成了应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器，在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候，功放芯片切换到AB类模式，能够尽可能的防止收音干扰；另外模式播放的时候，功放芯片处于D类模式，高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛，输出功率较小，在20W/4欧以内。能够很好的满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片，则长期处在空白。 深圳市永阜康科技有限公司针对带收音功能的户外蓝牙音箱、车载音频系统的应用

  应用方案 /

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布面向直流有刷电机和步进电机推出双H桥 驱动器IC系列的新产品“TC78H653FTG”，该新品可提供移动电子设备、家用电子科技类产品及USB驱动器等干电池供电设备所需的低电压（1.8V）和大电流（4.0A） 。 近年来，随着物联网技术的持续不断的发展和无线技术的日益广泛使用，人们对可通过智能手机等工具进行远程操控的应用需求不断的提高，因此由电池供电的电机控制需求也随之上升。 该趋势将推动人们对支持1.8V低电压（2块0.9V的电池，尽管初始电压为1.5V、1.2V等，可通过放电将其电压降低至0.9V）驱动设备的驱动器IC的需求。 此前，主流设备都是采用由双极晶体管构建，能在低电压下

  (SiP)中衬底拓扑布线算法的研究

  的发展现状和影响

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

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  【2023年12月6日，德国慕尼黑和奥地利阿特南-普赫海姆讯】STIWA集团，作为自动化和制造技术领域的引领者，在阿姆斯特丹举办的荷兰欧洲邮政 ...

  『新品发布』共模重磅推出可替代TPS74401高精度低噪声3A LDO高端电源芯GM1203A-2

  『共模半导体』推出高精度低噪声3A LDO稳压器GM1203A-2，GM1203A-2系列产品集低噪声、高PSRR和高输出电流能力等特性于一体，很适合为高 ...

  目标本次实验旨在设计和构建一款音频放大器，该放大器从驻极体麦克风获取小输出电压并将其放大，以便驱动小型扬声器。背景知识驻极体麦克风 ...

  近年来，数字化转型推动了重大技术进步。基础设施和运营（I&O）领域已出现了许多创新和新兴技术，例如云计算、边缘计算、云原生、容器技术 ...

  Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器，它们具有16-160 V（185 V 1秒）超宽输入范围，适用于全球的铁路相关应用。在仅为62 ...

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  tiny4412学习(三)之移植linux-4.x驱动（1）支持网卡驱动

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