a.测温点的选取和制造规矩有必要根据《SMT炉温测验作业标准》和《SMT测温板制造作业标准》。

  2.1BGA外表及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要刚好彻底被包在锡球或点胶中)。（图一）

  2.2LED元件外表&PCB板外表：测温线张贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）

  2.3CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。（图四）

  2.5运用治具基板测温基板制造：在大开口和小开口处选取PCB板外表各一个点，用红胶固定。

  A.测温线从最近的通孔穿过安置在PCB的同一面。(布线原理:测温时测温线有必要安置在PCB上外表)

  B、将延伸到PCB板外面的测温线统一用高温胶带扎起来,每隔2~3cm扎一次(图十三)。

  C、衔接测温仪处离测温头4~6cm处用高温胶带将测温线缠起来，并将测温插头依照编号摆放并用高温胶

  d.测温板作成时刻,确认人标示于基板上。丈量次数为50次，超越50次需作废处理，从头制造。

  将已点完胶的测温板用热风枪烘干固化或放入烤箱进行烘烤(烤箱设定条件为120度15min)。

  A.、测温线靠板边易折弯的部份用高温胶带环绕(避免长时刻曲折致内部线路接触不良或开裂，图十二)。