A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器材较多小封装尺度,如0402的等。
使用场景:A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器材均为较大封装尺度。(选用红胶工艺能节省一次回流焊)。
以上是SMT拼装的各种生产流程,生产流程制造的进程能够满意各种PCB规划的类型。
原文标题:【干货】SMT拼装工艺流程的使用场景(多图)(2023精华版),你值得具有!
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元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺度。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是
元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺度。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是
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