原标题：零距离造访 重庆市电子学会SMT/MPT专委会走进中电科技重庆声光电体系封装部

  2021年12月6日，重庆市电子学会SMT/MPT专委会秘处副秘书长韩振海、陈菁带领秘书处成员造访坐落重庆南岸区的中电科技集团重庆声光电有限公司体系封装部。

  中电科技集团重庆声光电有限公司是我国电子科技集团有限公司（中心直管十大军工集团之一，国际500强企业）部属直接办理的子集团，具有4个国家1类研究所（我国电子科技集团有限公司第9/24/26/44研究所）。

  座谈会上，专委会秘书处与体系封装部技能担任人肖教师、何教师、郑教师、廖教师以及部分首要技能骨干进行了深度沟通。廖教师具体的介绍了体系封装部概略，现在具有3条出产线，单片封装出产线、模组部件组装线、混合组件出产线各一条。首要担任制作军工产品，为企业内部供应。因为军工产品与民用产品需求不同，体系封装部运用了SMT、MPT两方面技能出产军工产品。未来规划扩展产能，完善先进封装、塑料封装、特种封装 ，促进SMT与MPT交融，提高产品附加值。

  廖教师向专委会表明，期望能够经过专委会能够了解到更多职业资讯，参加更多同行技能沟通活动，取得展会、会议、设备、原资料（国产化）等最新动态，也期望专委会展开人才训练会，引入、推荐人才，促进电子职业开展。

  为进一步推进重庆及中西部区域半导体工业高质量立异开展，发挥成渝双城经济圈工业优势，发掘西部半导体商场开展机会，第四届全球半导体工业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 估计招引350家有名的公司参加，18000名专业观众参与观赏洽谈。

  博览会聚集半导体工业核心技能及开展的新趋势，拟设“IC规划、集成电路制作、封装测验、半导体资料、出产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、才智电源、微波毫米及射频技能、人才方案训练沟通”等主题专区，专业出现半导体工业最新技能成果，检索更多智能应用领域立异事例。