SMT贴片的出产一般分为点胶、丝印、固化、贴装、回流焊接、清洗与检测，点胶与丝印是出产的根底，不只让贴片固定在设备上，仍是得贴片初具形状，贴装才是真实的确保贴片安定，回流焊接处于出产后期，是对贴片进场之前一次全面的整修，确认确保产品质量。

  清洗是最终一道程序，主要是清洗贴片上过剩的尘埃等全部不需要的部分，看似寻常，其实是十分重要的，不光确保了检测时的清晰度与贴片分量的均衡。最终一道工序是检测，直接过滤掉不合格的，留下的满是优质牢靠的贴片。SMT工艺流程看起来最简略，实际上对精密仪器消耗挺大的，因而简化出产最能节省