在SMT中的应用 编制：Boter 日期：2007年11月 微软中国1 幻灯片 1 微软中国1 原创：boter 2007-11-25 微软用户, 2007-11-27 原创：boter Mail： 2Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) PCB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 IPQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 原创：boter Mail： 3 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门 提供的BOM、PCB文件制作或 更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺技术要求制作《作业指导书》 ???????????????????????????????????????????????????????????? 对BOM、生产 程序、上料卡 进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部SMT部

  部 审核者签名 ?????????????? 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 原创：boter Mail： 4 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试OQC外观、功能抽检 SMT部品质部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N 原创：boter Mail： 5 SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC 程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序 与BOM一致性 品质部 排列 程序 基板 程序 打印相关程序文件 N Y 原创：boter Mail： 6 清机前对料 按PMC

  或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准 备 PCB板 刮刀准 备 领物料 锡膏、红胶 准备 料架准 备 转机工 具准备 确认PCB 型号/周 期/数量 物料分 机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产需要注意的几点 资料准备 程序/排列表 /BOM/位置图 检查是不是正 确、有效 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符 SMT转机工作准备流程 原创：boter Mail： 7 接到转机通知 领辅助材料 正常生产 领钢网 准备料架领物料及分区领PCB 准备工具 传程序 炉前清机更换资料 拆料 上料调轨道网印调试 更换吸嘴 元件调试 炉温调整对料 炉温测试 首件确认对样机 熟悉工艺指导卡及需要注意的几点 SMT转机流程 原创：boter Mail： 8 生产线转机前按上料卡分机台、站位 IPQC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质部SMT部 产线QC与操作员 核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N 原创：boter Mail： 9 工程部 SMT部 生产调试合格首部机芯 核对工程样机 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 Y 提供工程样机 元件贴装效果确认 对照样机进行生产、检查 Y N 通知技术员调试 PE确认 N N Y N 品质部 Y IPQC元件实物 测量 SMT首件样机确认流程 OQC对焊接质量进行复检 原创：boter Mail： 10 转机调试已贴元件合格机芯 检查元件实物或通知技术员调整 将已测量元件贴回原焊盘位置 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位做测量 将实测值

  至首件测量记录表 重复测量所有可测元件 将首件测量记录表交QC组长审核 N N 将机芯标识并归还生产线 更换物料或调试后再次确认 通知技术员调整 Y N 判断测量值是不是满足规格要求 Y SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 原创：boter Mail： 11 根据工艺进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 技术员审核签名 N N Y Y Y Y 正常生产 PE确认炉温并签名 N SMT部 工程部 Y SMT炉温设定及测试流程 原创：boter Mail： 12 元件贴装完毕 通知技术员确认 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏/胶水量及精准度 确认PCB型号/版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有没有少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 过回流炉固化 N N N N SMT炉前质量控制流程 Y 原创：boter Mail： 13 发现机芯漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料 IPQC检验（品质部） 未固化机芯补件 固化后锡膏工艺补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置 过回流炉固化 将掉件位置标注清楚 不良机芯连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 IPQC物料确认（品质部） 固化后红胶工艺补件 将原有红胶加热后去除 用专用工具加点适量红胶 手贴元件及标注补件位置 清洗焊接后的残留物过回流炉固化 SMT炉前补件流程 原创：boter Mail： 14 SMT换料流程 机器出现缺料预警信号 换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数 /实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC） 机器停止后，操作员取出缺料Feeder 操作员根据机器显示缺料状况做备料 对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对 对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格 各项检查合格后做正常生产 巡查机器用料情况 提前准备要换掉的物料 品质部SMT部 IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周期） 并测量记录实测值 跟踪实物贴装效果并对样板 Y N 原创：boter Mail： 15 操作员根据上料卡换料 IPQC核对物料并测 量实际值 通知生产线立即暂停生产 N 记录实测值并签名 生产线重新换上合格物料 追踪所有错料机芯并隔离、标识 详细填写换料记录 继续生产 对错料机芯进行更换 标识、跟踪 Y 生产线QC核对物料正确性 品质部 SMT部 SMT换料核对流程 原创：boter Mail： 16 生产线QC/测试员工程部 按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验 接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准 •调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准 作良品标 记 不良品统计 及分析 作好检 验记录 产品作好 缺陷标识 修理进行修理 包装待抽 检 检验结果 判断修理 结果 在线产品 YN N Y 区分/标识，待 报废 填写报废申请单 /做记录 SMT机芯测试流程 原创：boter Mail： 17 QC/测试员检查发现不良品 Y 交QC/测试员全检 不良问题点反馈 不良品标识、区分 填写QC检查报表 交修理人员进行修理 合格品放置 N 修理不良品及清洗处理 Y 降级接受或报废处理 N SMT不良品处理流程 原创：boter Mail： 18 PMC/品质部/工程部 SMT部 明确物料试用机型 领试用物料及物料试用跟踪单 生产线区分并试用物料 IPQC跟踪试用料品质情况 部门领导审核物料试用跟踪单 Y 提供试用物料通知 试用物料及试用单发放至生产线 填写物料试用跟踪单 技术员跟踪试用料贴装情况 N 停止试用 下达试用物料跟踪单 N Y 发放试用物料 机芯及试用跟踪单发放并交接 通知有关部门 SMT物料试用流程 原创：boter Mail： 19 提前清点线板数 QC开欠料单补料 已发出机芯清点 物料清点 不良品清点 丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分 坏机返修 N 物料申请/领料配套下机 N Y Y QC对料，操作 员拆料、转机 SMT清机流程 原创：boter Mail： 20 F

  5mm SMT在生产上对PCB的要求 E

  5mm 原创：boter Mail： 21 2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.8~1.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 SMT生产上对PCB的要求 原创：boter Mail： 22 PCB在SMT设计中工艺通常

  A B D CE hPLCC hSOP、QFP 主焊面K=1.2 1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 原创：boter Mail： 23 2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导 通孔。 PCB在SMT设计中工艺通常原则 原创：boter Mail： 24 不好 较好 PCB在SMT设计中工艺通常原则 3、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不 宜大于0.3mm 原创：boter Mail： 25 正确 不正确 波峰焊时PCB运行方向 后面电极焊 接可能不良 PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.1、元器件的布局 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排 列。 在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 原创：boter Mail： 26

  2.5mm ????? PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.2、元器件的布局 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/ 回流时流向的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。

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