搭载苹果自研芯片M1处理器的新款Macbook产品自推出以来就引起了太多评论，近来iFixit团队共享了新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息，拆解发现这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型的内部规划根本相同，但也有一些亮点。

  先来看看MacBook Air，比照左面的英特尔版MacBook Air，M1版MacBook Air的最大特征，便是去掉了左上角的电扇。考虑到M1芯片的发热不高，正常运用一般都不会过热降频（尽管geekbench多核测验显现，MacBook Air的确由于散热而无法全力奔驰）。M1芯片上面盖了一大块散热板。

  除了新主板和散热器外，“ MacBook Air”的内部规划与之前的产品简直相同。iFixit说，修理程序“或许简直彻底坚持不变”。

  不过iFixit仍是关于MacBook Air无电扇规划表明了忧虑，这种散热计划或许会让机身的散热时刻延伸许多，继续输出高功用的稳定性会是个危险。

  至于MacBook Pro，由于外观与之前的类型简直没改动，iFixit恶作剧说，有必要细心检查一下以免拆错了机器。

  左：13寸英特尔版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro

  MacBook Pro内部的改动比MacBook Air还少，iFixit很愿意看到MacBook Pro内部没有大的改动，这在某种程度上预示着一些零部件能够和上代产品通用，大幅度的降低了修理的周期和本钱。

  在之前的媒体评测中，搭载M1芯片MacBook Pro超卓的散热给媒体留下了十分深入的形象，而且电扇在工作中简直听不到声响。

  iFixit也很猎奇，MacBook Pro的电扇会不会有什么异乎寻常的规划，或许采用了新的冷却技能。

  成果并非如此，M1 MacBook Pro的电扇规划与2020款英特尔版别的13寸MacBook Pro彻底相同，很显然M1芯片本便是很超卓，无别的的要素

  除此之外，iFixit团队还展现了M1处理器的外观，CPU顶盖印有苹果的徽标，周围则是与之集成的内存元件。

  苹果自研芯片M1处理器采用了5nm制程工艺，内部集成了160亿个晶体管。相较上一代产品，搭载了M1芯片的Mac系列新产品CPU功用提升了3.5倍，GPU功用最多提升了6倍，机器学习速度最高提升了15倍。拜见： 160亿晶体管！完爆英特尔！苹果首款Mac处理器具体地了解阅览及评测！

  iFixit表明，集成内存使M1 Mac的修理愈加困难。有必要要分外留意的是，M1 Mac 并未装备苹果规划的T2芯片，由于T2的安全功用已直接集成到M1芯片中。回来搜狐，检查愈加多