显示屏行业发展至今，已然浮现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。那么，COB封装工艺流程有哪些？

  COB封装工艺，即Chip On Board封装工艺，是将LED芯片直接贴装在PCB板上的一种封装方式。与传统的SMD封装方式相比，COB封装具有更高的集成度、更强的散热性能和更稳定的性能。同时，COB封装工艺还具有生产效率高、成本低等优点，因此在LED显示屏领域具有广泛的应用前景。

  将LED晶片放置在扩晶环上，然后将扩晶环放置在已经刮好银浆层的背胶机面上，进行扩晶操作。

  将扩好晶的扩晶环放置在背胶机上，通过点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

  将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

  将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出。

  用点胶机将适量的红胶或黑胶点在PCB印刷线路板的晶圆位上，再用防静电设备将晶圆准确放在红胶或黑胶上。

  使用专业的覆膜设备，将预先准备好的薄膜材料覆盖在显示屏上，保护和增强显示屏的性能。

  将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

  COB 封装工艺支持多种显示模式和色彩调节功能，能够准确的通过不同的应用场景和需求来做个性化设置，满足各种显示需求。具体来看，主要有以下几点：

  高亮度：COB封装技术能够将LED芯片直接贴装在PCB板上，使得显示画面更明亮、清晰。

  高对比度：COB封装工艺可以有明显效果地地提高LED显示屏的对比度，使得黑色更加深邃，白色更加纯净，色彩更加鲜艳。

  长寿命：由于COB封装工艺具有更加好的散热性能和稳定能力，因此LED显示屏的寿命更加长，减少了维护成本和更换频率。

  散热能力强：COB产品是把LED发光芯片(晶圆)封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺技术要求，加上沉金工艺，几乎不会导致非常严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。

  耐磨、易清洁：灯点表面平整，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

  全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下20度到零上60度的温差环境仍可正常使用。

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