元件贴装结束 N 承认PCB类型/版别 Y N 查看锡膏/胶水量及精准度

  N 查看极性元件方向 N 查看元件偏移程度 告诉技术员承认 N 对照样机查看有没有少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y 记载查看报表

  炉前贴片作用查看 Y 设置正确回流参数并测验 Y 炉后QC外观查看 Y X-Ray对BGA查看 Y 后焊、清洗、外观查看、分板 Y 三防、功用测验、拼装 Y 制品抽检包装 N N N

  PCB外观查看 Y PCB印刷调机查看 Y 印刷作用查看 Y N 退仓或做废处理

  替换物料或调试后再次承认 N 重复丈量一切可测元件 N 将已丈量元件贴回原焊盘方位

  1.电子元件包装和数量要求： A. 电子元件一般要有真空包装，有湿敏等级标明 B. 要有原厂和代理商的出货查验章和日期。 C. 芯片包装要有原装托盘，被迫元件等要有卷带包装 D. 特别元件也要有卷带包装，不能有折痕。 E. 同种物料最好是一节，不能有好几节相加。 F. 宝贵器材正好，被迫元件数量要比用量多10个。 G. 散装器材要用静电袋包装好，标明清楚。

  3、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，外表装置焊盘与导线的衔接部宽度不 宜大于0.3mm

  在SMT中，元器材在SMB上的排向应使同类元器材尽可能按相同的方向排 列。 在选用波峰焊接时，应尽力确保使片状元件的两头焊点一起触摸焊料波峰。

  4.2、元器材的布局 对尺度相差较大的片状元件相邻摆放，且间隔很小时，较小元件应摆放在线板过波峰 /回流时流向的前面； 当元件交织摆放时，它们之间的应留出必定的间隔； 对拼板PCB元件接近切开槽侧的元件在别离时易损害。

  2.辨认点（Mark）的要求： A. Mark的形状：规范圆形、正方形、三角形； B. Mark的巨细；0.8~1.5mm； C. Mark的原料：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的外表要求：外表平坦、润滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark色彩有显着差异； F. Mark的方位：间隔板边5mm以上，周围5mm内不能有相似Mark的过孔、测验点等； G.为防止出产时进板方向过错，PCB左右两头Mark与板缘的方位不同应在10mm以上。

  N 告诉技术员调整 查看一切极性元件方向 Y 参照丝印图从样板或料盘上取下元件 将外表调至适宜档位进行丈量

  焊接作用查看 Y 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) Y 后焊作用查看 Y

  修理不良品及清洗处理并做记载 Y N 交QC/测验员全检 Y 合格品放置 降级承受或与客户交流

  换料挂号（换料时刻/料号/标准/数量/出产数 /什物保存），签名（操作员/炉前/IPQC）

  库房暂收，寄存待检区 库房报检、贴待检标识 依据送货单核对称号与数量 OK 告诉质量质查验员 OK

  NG 来料放置来料不合格区， 质检做不合格来料记载与 剖析，出示不合格陈述， 并提交防止再产生对策， 与收购部分联络

  印刷位、操作员、炉后QC核对出产数 Y 手摆机器抛料，空贴板件标识、区别

  1、特别焊盘的规划规矩 MELF柱状元器材:为防止回流焊接时元器翻滚，焊盘上须开一个缺口

  2、导通孔及导线的处置 为防止焊锡的流走，导通孔应距外表装置焊盘0.65以上。在片状元件下面不该设置导 通孔。

  OK 粘贴合格标识、记载陈述 OK 入库 特采，退让 接纳，选择 运用等 不合格陈述指示 NG 退货

  对照出产计划，按照客户提 供的BOM、样品、图纸、PCB 文件制造或更改出产程序、 贴片上料表 对BOM、生 产程序、上 料表进行三 方审阅