初秋逢盛会，研学正当时。9月16日，SbSTC一步步新技术研讨会在杭州开幕，这是继重庆、深圳、厦门、西安、苏州、东莞、长沙、合肥站后，2022年的第九场线下城市巡回研讨会，也是第7次在杭州开展主题研学活动。来自杭州及长三角的技术人士齐聚一堂，探研疫情后行业现实变化与发展的新趋势，破题“电子制造产品可靠性提升方案”，融聚前沿人才、思想与成果，用多维立体的视角丰富入会感知，碰撞新思路，激发新动能。

  作为数字化的经济第一城，杭州拥有包括士兰微、富芯半导体、中电海康等众多电子信息行业高科技领军企业，顺应数字化的经济变革的浪潮推进，集成电路、人工智能等前瞻性产业战略崛起，万亿级智能物联产业集群呼之欲出。

  在秋高气爽的杭州，除了在宜人的旅游风光中放松身心，取经电子信息产业高质量发展“密码”，感触先进研学进步力量，更是莫大的收获。今天的研讨会就是与SMT智囊团、行业专家、进步企业一道，聚焦人机一体化智能系统前沿技术，共话开放创新。

  扛过了疫情带来的重重压力，一步步近两年来以加速奔跑的姿态在城市巡回冲锋。本场杭州会议虽隔合肥研讨会仅半个月，但从启动报名通道到会议落地启幕，依旧人气高涨，一气呵成，可见一步步的品牌感召力和观众喜爱度。置身现场，热情洋溢的气氛贯穿始终；以会为媒，贸促交流的盛况全行瞩目。

  一方水土滋养一方人，亦滋养一方企业。2022年，2022中国企业500强榜单发布，杭州军团以连上22席的傲人成绩，再次显示经济强市的实力。值得一提的是，除了数字经历头部平台阿里巴巴，汽车、新能源、新材料、生物医药等先进制造领域，都有企业争先进位。

  本次研讨会，搭台架桥，逐步加强杭州与全国企业的创新联动。会上，深圳、上海、北京和杭州本地的专家讲师集结，从自个擅长的领域出发，带来电子设计工艺数字化转型、平台＋产品等新型整体解决方案，保护元器件的实际对策，提升波峰焊一次性良品率的经验思路，以及具体到芯片烧录、公制0201元件印刷工艺、有效树脂化学品等实际应用，令人大呼过瘾。

  吕老师从事SMT行业13余年，深耕印刷工艺及点胶工艺研究，对于细小元器件贴装具有深刻理解。面对目前元器件不断精细化，印刷难度大、工艺复杂，专注解决印刷面对的元件小型化、高密度化、PCB轻薄化、高集成化以及公制0201的工艺分析。

  芯片烧录如何确保资料完整性？生产的全部过程中是否遇到过“空烧”现象，问题出在哪里？芯片的激光打标如何确保die不会被损坏？无人驾驶汽车芯片的安全烧录如何部署？大容量存储当道，UFS烧录您准备好了吗？傅老师对芯片烧录时的各种痛点和问题进行逐一分析和解答，并带来昂科针对行业痛点开发的最新芯片烧录解决方案。

  目前，市场上有多种不一样的环氧树脂，并具有不一样的性能。环氧树脂的固化过程通常很慢，使用胺、胺改性聚合物或聚酰胺作为固化剂，能够得到一系列不同的固化速度和固化性能。虽然反应速度变得很快，但也可能大量放热，因此导致反应失控。作为麦德美爱法易力高（Electrolube）公司的全球树脂技术团队，以自家的产品系列为例，介绍不一样的线路和元件灌封树脂，提供相关特性和应用的背景信息。

  IPC研究数据表明，新产品研发过程中80%的缺陷都可以在设计及工艺阶段发现并得到一定的改善。企业如何通过系统性的方法和专业工具来解决可制造性设计问题、提高设计和制造品质？望友行业资深专家讲解DFM可靠性设计审查如何帮企业提升改善。

  胡老师擅长从中国电子信息制造业景气度，分析整个业态的发展的新趋势。她的每一场演讲都带来详实的数据及准确的分析。此次，她从杭州优势产业链分布与解析的角度，剖析全球新能源汽车市场，帮助理清宏观视角，把脉行业走势。

  在电子产品组装过程中，会出现很多意想不到的质量上的问题，其中比较难以控制的是设计问题和来料问题。如何预防？重点是加强SMT的工艺管理。SMT工艺管理包括哪些内容，如何制定相关的管理标准，是此次讲演主要内容。郭老师通过案例分析，讲述在SMT制程中，容易忽视的问题，以及如何预防。

  孔老师以中控生产制造为场景，介绍中控生产制造中数字化改造的情况，并结合这些场景举例说明在数字化的进程中如何将传统的生产的基本工艺控制转变成数字化的管控方案，保证生产制造工艺过程的可靠性。另外，孔老师还介绍传统的SMT上料核对与物料追溯控制、SMT尾料清点与仓库FIFO的管控模式、库存电子物料的保质期管理。

  电子封装焊点温循疲劳属于低周疲劳失效，热应力往往超过材料本身屈服点产生塑性应变，此时不会立即开裂，当较大气温变化反复进行，达到一定循环次数时，最终由于疲劳产生裂纹而导致破坏。传统验证器件热循环可靠性主要是通过高低温加速实验，存在实验周期长，成本高等弊端。本次分享主要给大家介绍的是通过有限元模拟技术对焊点温循寿命进行数值模拟。

  薛老师今天带来两场专题演讲。以详解PCBA一次性良品提升方案，薛老师从贴装工艺优化、Reflow优化、波峰焊制程优化、PCB品质管控、进料检验技术能力提升、DFM关注内容、NPI的作用及要点等角度讲述如何提升PCBA一次性良品率。

  主办方既是平台的搭建者，也是内容的传播者。响应读者的需求，薛广辉老师的演讲特设两场，分别从波峰焊到PCBA详解一次性良品率提升方案，实力干货宠粉；雅时国际商讯分析师Lily今年来展开城市深度调研，会上特别剖析杭州电子信息制造业突围之道，并带领观众从全球的高度，看新能源汽车市场趋势。

  智能工厂是实现人机一体化智能系统的载体，信息化、自动化、智能化、现代化都是需要精准打通的环节。如果一篇文章、一本书都不足以激发你的思维空间，那么一步步新技术研讨会的一站式展区，就特别值得亲身体验。

  可加速电子设计的产品分析软件，全自动高速点胶机，全面概念的PCBA封装保护设备，专注电子厂闲置资源的服务解决方案……在杭州研讨会的展示区内，三十余家先进智造的企业高层，带着公司潜心研发的最新成果和技术精兵，搭台布展，全面推广。

  在加压奋进的新时代征程上，信心堪比黄金。籍借一步步搭建的贸促平台，不少企业更加充分绽放了自己的光彩，也得到了市场和用户的共鸣和回应。这种良性、循环式的演进，正是推动SMT行业高水平发展的有效长期路径。

  秋天是收获的季节，也是沉淀的时机。每一年入秋，来杭州办会，成了一步步的习惯。杭州制造的日积跬步，日新月异，也会一步步每次的成功举办，打下了坚实的基础。

  特别值得一提的是，杭州基于已有优势，开拓“产业大脑+未来工厂”这种特色体系建设，值得其它城市借鉴学习。模仿和创新，追赶和超越，是市场的常态，唯有坚持不殆，走下去才能真正走出去，走向更大的舞台。行业共勉。

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