锡膏存储温度：2~10℃ 回温时刻：≥4小时 回温温度：25/-3 ℃ 回温技巧：倒装回温

  刮刀视点：60~75° 刮刀压力：5~7Kg 印刷速度：50~85mm/sec 脱膜速度：0.8~2mm/sec 刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 （如下图）

   SMT出产制造工艺流程图 SMT线体摆放 SMT常用设备样图 SMT锡膏控制与印刷工艺 SMT元件贴装 SMT回流焊接工艺

  钢网擦洗频率：3~5PCS/次 *擦洗时须用钢网纸润滑的一面擦洗 *锡膏运用前先承认锡膏没有过运用期

  未插件的SMT贴装OK的板、电钻钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁

  B.测温点选定（以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例，优先等级次序）：

  高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ）， 常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下）

  R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（彻底 活性）、SRA级（超活性）

  有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏份额： 合金一般占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量添加时，锡膏粘度添加、熔化时更简单结合、 削减锡膏崩塌、易发生锡膏粘网