快科技12月28日音讯，IEDM 2023世界电子元件会议上，台积电发布了一份狼子野心的半导体制作工艺、封装技能道路年。 眼下，台积电正在推进3nm等级的N3系列工艺，下一步

  现在手机芯片已确认进入了3nm工艺，但现在也只要仅有一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，别的的悉数选用4nm或更老练的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当时功能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI运用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的可靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚

  【洞悉】SMT贴片泡棉（SMT导电泡棉）首要运用在于PCB范畴 我国商场参与者较少

  近年来，在国家反倾销方针推进下，我国三元乙丙橡胶商场国产化进程加速，产值呈持续增长趋势。 SMT贴片泡棉又称SMT导电泡棉，指在阻燃海绵上包裹导电布，经一系列工艺加工后制得的屏蔽资料。SMT贴片

  泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支撑LIN主动寻址轿车气氛灯芯片——TCPL010

  我国 上海，2023年6月21日——我国抢先的高功能专用SoC芯片供货商泰矽微（Tinychip Micro）近来宣告推出TCPL01x系列气氛灯驱动芯片，其间TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支撑LIN主动寻址的轿车气氛灯专用驱动芯片