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2024日本东京半导体博览会 SEMICON JAPAN
来源:产品中心    发布时间:2024-02-26 02:31:13
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  ●不参展人员,我司可供给组团观展服务,供给签证,机票,酒店,入场证处理等服务

  ●另我司可代理日本签证(商务,旅行,三年屡次,5年屡次)资料简略,出签快

  日本东京国际半导体电子元器材博览会Semicon Japan是日本顶级规划、最具影响力的类博览会之一。日本东京国际半导体电子元器材博览会Semicon Japan是一个国际化的半导体专项博览会,由Semi举行,该展每年一届在东京举行。

  日本向全球半导体系造业供给了三分之一的半导体设备和超越一半的资料。SEMICON Japan坐落半导体供给链的中心方位,来自日本和其他当地的750多家参展公司聚集于此,为您的技能应战和宽广成功展现立异的解决方案。

  上世纪80 时代,经过施行超大规划集成电路方案(VLSI),日本半导体工业获得了腾跃式开展,变成全球半导体工业强国之一。进入90时代后,日本半导体工业遭到内部的体系坏处和外部的剧烈竞赛的应战,开展速度显着趋缓,在全球半导体工业中的位置不断下滑。近年来,跟着日本经济渐渐的出现好转,半导体职业设备出资迅速增加,工业出现复苏痕迹。在2003年-2006年间,日本累计完结新设备出资310亿美元,占同期全球半导体设备出资总额的近1/4,截止到2007年10月,日本国内已建成12英寸出产线万片/月,到年末估计将扩充到42.9万片/月,同比增加约58%。

  积极为半导体工业拟定开展规划,是日本政府支撑本国半导体工业高质量开展最主要的表现。从前期的超大规划集成电路方案(VLSI)、“超顶级电子技能开发方案”到新一代半导体的研讨方案“飞鸟方案”(ASUKA)、“未来方案”(MIRAL) (现在已经在履行第二期)以及“SOC根底技能开发方案”(ASPLA),均反映了经过政府部门牵头、企业和研讨机构参加,进行半导体要害根底研制技能,出产验证、推进工艺标准化的尽力。

  1、半导体设备和资料、集成电路、半导体分立器材、半导体照明、半导体设备;

  2、半导体封装设备、半导体分散设备、半导体焊接设备、半导体整理洗刷设备、半导体测验设备、半导体系冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等;

  5、光伏太阳能、多晶硅提纯及辅佐设备、晶体硅电池及辅佐设备、TFT—LCD设备;

  6、电子元器材和组件、电子出产设备\SMT设备(SMT出产线社保、辅佐及检测设备、OKI系列新产品、防静电设备)、微拼装设备(粘片、键合、清洗、检测、封焊设备)、工业辅料、粘结于密封、涂敷资料、外表处理、光滑产品、焊接辅佐资料等。

  3、境外行程和酒店食宿等组织一贯优惠合理快捷,得到广阔参展商和商务考察企业单位的共同好评!

  5、从货摊确认到展台建立及展览品傲慢和商务签证训练与补助处理,公司一条龙的专业服务理念,打造展览服务职业榜首品牌!

  6、在日本设有公司办事处和感念,可供给展会服务以外的其它相关服务。(如:租车,样品存放,个人定制旅行等)

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