SMT贴片工艺流程中大约60-70%的焊接缺点是因为锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的好坏就决议了SMT贴片加工的良率凹凸，零缺点制作的要害是要保证锡膏印刷质量，避免因为锡膏印刷不良而导致焊接缺点问题。

  印刷后的锡膏不足以坚持稳定形状而呈现边际垮塌并向焊盘外侧逐步延伸，在相邻焊盘之间构成衔接。这种现象若无法及时纠正，回流后，焊接短路是一定会产生的。

  1、刮刀压力过大，锡膏遭到过度揉捏，或许流入钢网与PCB之间的空隙，情况严重时，相邻焊盘的锡膏或许因此而衔接起来而构成崩塌不良。

  2、锡膏黏度太低，黏度是锡膏坚持形状的要害参数，假如黏度过低，印刷后，锡膏边际松懈而呈现垮塌现象，关于细距离元件就会构成锡膏短路问题。

  3、金属含量太高，假如锡膏在钢网上放置太久或运用收回锡膏，锡膏中的稀释剂成分蒸发，而金属含量不变，就或许会呈现黏度下降，呈现崩塌现象。

  4、焊料颗粒尺度小，颗粒尺度较小的锡膏，钢网下锡性较好，印刷后锡膏形状坚持没那么好，并且印刷时因为金属颗粒更简单在钢网下分散而构成锡膏短路现象。

  5、锡膏的吸湿性，假如空气中水分含量大或锡膏在空气露出时刻过长，都或许会引起锡膏吸收空气中的水汽而稀化，黏度下降，锡膏不能坚持形状而呈现崩塌。

  6、环境温度过高，锡膏中的助焊剂粘度会下降，印刷后将呈现崩塌现象，并且，假如时刻过长，锡膏中的稀释剂成分还会促进蒸发，反而粘度添加，导致印刷困难。