在表面贴装技术（SMT）的工艺流程中，锡膏作为连接元器件与印制电路板（）的关键材料，其种类非常之多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工质量、提高生产效率和减少相关成本具备极其重大意义。本文将详细的介绍SMT贴片加工中常见的锡膏种类及其特性。

  锡膏主要由焊锡粉、助焊剂和溶剂混合而成。焊锡粉是锡膏的主要成分，其质量和粒度分布对锡膏的性能有很大影响。助焊剂则起到清洁、防止氧化和提高焊接性能的作用。溶剂用于调节锡膏的粘度和触变性，使其在印刷、贴片和回流焊过程中易于操作。

  有铅锡膏是指以铅为主要成分的焊锡粉所制成的锡膏。由于其良好的焊接性能和低成本，有铅锡膏在过去得到了广泛应用。然而，铅对人体和环境具有较大的危害，近年来各国纷纷限制或禁止使用有铅锡膏。目前，有铅锡膏主要使用在于某些特殊领域，如航空航天等。

  无铅锡膏是指不含铅或铅含量极低的焊锡粉所制成的锡膏。无铅锡膏具有环保、低毒、可循环利用等优点，慢慢的变成为SMT贴片加工的主流选择。无铅锡膏最重要的包含锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。

  SAC系列锡膏以锡、银、铜为主要成分，拥有非常良好的焊接性能、机械强度和可靠性。其中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）是最常用的无铅锡膏之一，大范围的应用于消费电子、通讯设备等领域。SAC系列锡膏的熔点适中，能够很好的满足大多数SMT贴片加工的需求。

  SC系列锡膏以锡、铜为主要成分，成本相比来说较低。然而，与SAC系列相比，SC系列锡膏的焊接性能和可靠性略逊一筹。因此，SC系列锡膏通常应用于对成本要求比较高、对焊接性能要求不太严格的场合。

  SB系列锡膏以锡、铋为主要成分，具有较低的熔点和良好的润湿性。这使得SB系列锡膏在低温焊接和特殊应用中具有优势。然而，铋元素较软，可能会引起焊接接头的机械强度降低。因此，在选择SB系列锡膏时，需要权衡其低温焊接优势和机械强度方面的不足。

  总之，SMT贴片加工中锡膏的种类非常之多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工质量、提高生产效率和减少相关成本具备极其重大意义。在实际应用中，应根据具体需求和场景选择正真适合的锡膏，并遵循相关存储和使用需要注意的几点，以确保SMT贴片加工的顺利进行。