除此之外，多场高质量高水准的技术峰会将会同期举行。会议直击行业热点，众多重磅嘉宾汇聚在此分享真知灼见，这样精彩的会议您不容错过。

  研讨会将对先进封装及元件、装配、商业与供应链、新兴技术、环保应用（军工、航天、汽车、工业、石油天然气）、基板技术、制程控制等热门话题进行探讨，在如今人机一体化智能系统新时代，这无疑是场新兴技术的交流盛宴。

  电子制造业正在尝试探索采用低温焊料来组装手机、平板电脑和移动电脑等消费电子科技类产品。本次会议就是主要是针对低温焊接材料和技术的新发展、低温焊接材料的工艺性以及可靠性等做多元化的分析，以帮企业提高表面贴装良率。

  为了应对未来电子科技类产品轻薄化的趋势，主办方将邀请知名咨询机构Yole与知名封测企业一同探讨如何在有限的空间实现功能的高度集成化，以及先进封装尤其是SiP系统级封装的新技术与新应用。

  随着5G的应用电子科技类产品制造工艺将会面临新的挑战。为此本次会议主办方特别邀请到政府机构为您解读电子制造产业未来的发展的新趋势，以及会有知名OEM和优秀的设备商分享生产的基本工艺面临的挑战，以及怎么样应对制造工艺升级

  此次会议将面向手机，家电等消费电子领域，解析5G产品个人信息安全、智能家居与互联网以及其中软件的风险评估、健康照明产品的质量评价、智能手机产品蓝光危害与视觉健康等品质衡量准则，尤其是针对具有出口需求的电子科技类产品制造商了解时下新的国际质量标准。

  研讨会分为“电子制造智慧工厂整体规划与实施案例”、“数据与数据分析为电子制造企业创造价值”、“协作机器人在电子制造业创新应用”三场主题会议，分别从落地、前沿、聚焦的角度为电子制造业企业答疑解惑。

  会议将主要是针对当下电子制造企业数字化转型的迫切需求，邀请政府机构进行智能制造政策解读，以及知名品牌企业如腾讯云、联想、富士康、西门子、ABB等。助您充分了解到数字化转型案例、机器视觉检测和工业控制系统软件的行业前沿的技术资讯和应用。

  会议将从新能源汽车政策解读和分析、新能源车安规测试法规解读以及应用进展、典型车厂的安规要求及新应用、新能源三电开发及测试技术新进展（包含功率，环境，电源测试）等方面聚焦，与您共话三电系统领域开发与测试新技术进展及市场发展。

  会议将邀请国内外防静电学者、企业家和资深人士展开演讲汇报，与观众展开深度互动，重点介绍新时代下静电防护技术的大变革。

  各大热点论坛版主将现身展会现场，围绕网络时代的SMT工程师如何增值等话题，与大家面对面沟通交流。同时还将邀请嘉宾演讲人向SMT之家的会员讲授制造业的最新知识、机遇和挑战等热点话题，并现场解答疑问。

  除了上述会议，SMTA华东高科技设备研讨会（4月24-26日），2019（第二十四届）上海国际SMT技术高级研讨会（4月25日），等您参与，详情可在公众号菜单栏“关于展会”-“现场活动”或登陆NEPCON官网“现场活动”板块中查看。（现场活动报名表单）