在SMT贴片加工中锡膏印刷是占了重要地位的一个加工环节，并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产的全部过程，还是一个有可能会出现加工不良地方。很多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷出现失误导致的，下面佳金源锡膏厂家给大家介绍一下锡膏印刷中的问题:

  避免或处理方法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的锡膏;下降刮刀压力。

  产生原因：1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、锡膏黏度或金属含量太低。

  产生原因有：1、开孔堵塞或有些锡膏黏在模板底部;2、锡膏黏度太小;3、锡膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。

  避免或处理方法：清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的锡膏，并使锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的锡膏;检查更换刮刀。

  和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常能够在一定程度上帮助去掉不希望有的

  的选择至关重要，因为它直接影响到焊接质量、生产效率和最终产品的性能。本文将为您提供一个关于如

  的选择指南 /

  分类，你知道多少？ /

  质量因素有哪些？ /

  要点有哪些？ /

  珠？ /

  的质量和整个PCBA板的质量。那是什么问题造成了这些生产缺陷呢？有哪些

  的质量是什么问题造成的？ /

  出现的问题有哪些？ /

  故障 /

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