过程中，无铅锡膏可被用于基板凸点制作、模块及板级连接等。在实际应用中应选择什么样的无铅锡膏呢？

  由于无铅锡膏性质特点，无铅锡膏许多特性间存在需要取舍的矛盾关系，这就造成了不可能有完美的产品，而应该要依据工艺特性选择锡膏。例如，当选定合金焊料后，若要增大锡膏在被焊金属表面的润湿性，就需要增大锡膏助焊剂的活性，而活性的增大就会增大焊接后被焊表面被助焊剂残留物腐蚀的可能。

  还要考虑倒装芯片多次阶梯回流的要求。芯片倒装焊接后，还有必要进行模块或板级互联，维持焊料熔点层级要求必须在选择锡膏是考虑。

  热疲劳可靠性、跌落冲击可靠性以及电迁移可靠性等是影响倒装芯片互联结构可靠性的重要影响因素。

  有研究表明，对于不同周期的热循环，不同合金成分锡膏焊点所显示的焊点疲劳寿命不同。在0~100℃、120min的长周期热循环条件下，低Ag含量[2.1%（质量分数）]无铅锡膏焊点的热疲劳寿命最长，而在0~100℃、30min的短周期热循环条件下，高Ag含量[3.8%（质量分数）]无铅锡膏焊点的疲劳寿命最长。可见，在选用锡膏时还应该要依据工艺条件选择正真适合的锡膏提高可靠性。

  倒装芯片封装应选择什么样的无铅锡膏是一个需要多方面考虑的问题，既要包括工艺条件又要包括锡膏特性。选择一个适合的倒装芯片无铅锡膏对于SMT等工艺具备极其重大的意义，不能盲目筛选，需要具体咨询相关专业工程师比较可靠，福英达愿意为此提供免费的咨询解决方案，欢迎垂询！

  往往从性能需求和设备条件来决定。而对热阻和散热要求高的，对精度，平整性和可靠性要求高

  焊接行业，在这方面有多年的丰富经验，今天就详细为大家介绍一下。很多厂家在采购

  厂家? /

  时一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的温度是多高，元器件的材质是什么，元器件的工艺是怎样的等，才能针对性的选到合适的

  ？ /

  的优缺点，我们大家可以通过一些客户、合作商来了解，还能够准确的通过我们自身的使用情况来

  的优缺点有哪些？ /

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  才是好的？ /

  适合密脚IC电子元件？ /

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  ReactiveObjCBridge连接Swift和objective-C API