在此之前，封装加工设备大多数都需求很多劳动力，但三星电子现现已过晶圆传送设备（OHT）、上下转移物品的升降机和传送带等设备完成了彻底自动化。

  三星电子 TSP（测验与体系封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与资料立异战略论坛”上宣告，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。

  据介绍，这条自动化生产线坐落三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开端就现已着手打造，这条生产线可使其制作相关劳动力削减 85%，设备故障率下降 90%，功率进步 1 倍以上。

  金熙烈表明，“经过最大极限地削减轮班作业，工程师现在可承当更有价值的作业”，“这也将有利于改进职工的健康情况和生活品质”，“咱们将完成‘智能封装工厂’，根据硬件和软件自动化，及时向客户供给高质量、最低本钱的产品”。

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