是电子元器件的根基元件之一，称为外面拼装技巧，分为无引脚或短引线，是经由进程回流焊或浸焊加以焊接拼装的电路装连技巧，也是今朝电子拼装职业里最盛行的一种技巧。经由进程

  3、冻住: 从冷柜掏出锡膏后天然冻住至多4个小时，冻住时不克不及关上瓶盖。

  4、状况: 建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。

  5、使用过的旧锡膏: 开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。

  6、放在钢网上的膏量: 第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要跨过刮刀高度的1/2为好，做到勤观察、勤加次数少加量。

  1、刮刀: 刮刀质材最佳采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

  清洁钢网: 在继续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦洗一次。最佳不使用碎布。

  溶剂：清洁钢网时最佳采用IPA和酒精溶剂，不克不及使用含氯成分的溶剂，因为会损坏锡膏的成分，影响悉数道德。

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