集微网音讯，10月18日，江西省龙南市举办重点项目会集签约典礼。现场，广东沃泰芯科技有限公司第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切开设备先进制造，江西创炬电子科技有限公司SMT贴片加工及封装等3个项目签约，总金额66.8亿元。其间：

  第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切开设备先进制造项目由广东沃泰芯科技有限公司出资兴办。项目总出资为50亿元，其间固定资产出资31.3亿元。项目分两期建造，一期项目总出资10亿元，其间固定资产出资6.3亿元；二期建造根据商场状况拟出资40亿元，其间固定资产出资25亿元。首要出产经营规模为：第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切开设备的研发、出产、出售。

  SMT贴片加工及封装项目由江西创炬电子科技有限公司出资兴办。项目总出资为8000万元，其间固定资产出资6500万元。项目全面达产合格后年产量到达6000万元以上，年交税到达27万元/亩以上。首要出产经营规模为：SMT贴片加工及封装，电子元器件、自动化设备及辅佐设备和配件的出产、出售、研发及售后服务；电子设备软件的开发和出售；自营或署理各类电子科技类产品及技能的进出口事务（含网上出售）。（校正/图图）

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