A智造厂家今天为大家讲讲SMT会提升PCBA加工时间吗?SMT表面贴装技术的优势。当今大量生产的使用众所周知的表面贴装技术或SMT制造，不是没有原因的!SMT表面贴装技术在加快PCBA加工速度方面发挥着及其重要的作用。接下来深圳SMT贴片加工厂为大家介绍SMT表面贴装技术的优势。

  本质上，表面贴装技术(SMT)采纳了通孔制造的基本概念，并接着来进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT贴片安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。

  通过使用表面贴装技术能解决通孔安装中广泛出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专用电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。

  SMT贴片安装中的组件是无铅的。表面贴装元件的引线长度更短，可减少传播延迟以及封装噪声。

  尺寸减小导致电路速度提高。实际上，这是大多数制造商选择此方法的根本原因之一。

  熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐的位置。反过来，这会自动纠正在组件放置中有几率发生的任何小错误。

  重要的是，由于不需要钻孔，SMT可以大幅度缩短生产时间。而且，SMT组件每小时能放置数千个，而通孔安装的放置速度不到一千个。反过来，这导致了产品的生产达到预期的速度，从而进一步缩短了上市时间。因此，如果您希望加快PCBA加工时间，那么SMT无疑是答案。利用制造设计(DFM)软件工具，可以大幅度减少对复杂电路进行返工和重新设计的需要，从而进一步提升了速度和复杂设计的可能性。

  所有这些并不代表SMT没有自身固有的缺点。如果将SMT用作面对大量机械应力的组件的唯一固定方法，则SMT可能不可靠。产生大量热量或承受高电气负载的组件没办法使用SMT贴片安装。这是因为焊料会在高温下熔化。因此，在有特殊的机械，电气和热学因素使SMT失效的情况下，很有可能会接着使用通孔安装。同样，SMT也不适用于原型制作，因为在原型制作阶段在大多数情况下要添加或替换组件，而高密度的电路板可能难以支撑。

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  分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使

  ）之前，将电子组件通过现在称为通孔安装（ THM ）的方式放置在板上。这能够最终靠将元件焊接到 PCB 上或使用

  ）是最初称为平面安装，并在 60 年代首次使用了由 IBM 设计的小型电脑。这项