A智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。贴片工厂的生产工艺流程中有时会出现一些加工不良现象,对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量,焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。接下来给大家介绍下SMT加工出现焊点不圆润的常见原因。
1. 渣和气泡:焊接过程中,焊锡熔化后会与PCB表面发生反应,这时如果在焊锡表面存在杂质,比如气泡和焊锡渣,则会使焊点不圆润。
2. 温度控制不当:如果温度不足,焊锡不会完全熔化,这时焊点可能会不圆润。另一方面,如果温度过高,焊点可能会变形。
3. 焊接时间不足:焊接时间短有几率会使焊点不圆润。焊点形成过程中,如果焊锡只有少数的时间熔化和流动,则焊点可能会不圆润。
4. 焊锡量不足:如果焊锡量不足,则焊点可能会不圆润。如果焊锡量太少,焊点就不会充分填充焊盘。
5. PCB表面不平整:如果PCB表面不平整,则焊点可能会不圆润。焊接过程中,焊锡会跟随PCB表明产生焊点,如果PCB表面不平整,焊点就可能不圆润。
6. 焊锡颗粒过大:如果焊锡颗粒过大,则焊点可能会不圆润。这是因为焊锡颗粒过大会使焊点表面不光滑。
7. 焊嘴脏污:如果焊嘴不清洁,则焊点可能会不圆润。这是因为焊嘴上的污垢会影响焊锡的流动性和粘附性。
因此,在SMT工艺流程中,为了确认和保证焊点的质量,必须要格外注意上述因素,并根据详细情况进行相应的调整和改进。
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