是通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接的软钎焊。

  本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面临回流工艺中的锡膏焊接特性进行介绍。

  焊接依据操作方法的不同分为熔焊、压焊以及钎焊。其间焊接温度不高于450℃的焊接统称为软钎焊，回流焊接归于软钎焊的一种。

  首要焊接流程为：外表清洁——焊件加热——熔锡潮湿——分散结合层——冷却后构成焊点。

  在焊接过程中，焊接金属外表（母材，以Cu为例）、助焊剂、熔融焊料之间相互效果，会涉及到部分物理化学变化——

  熔融的焊料在通过助焊剂净化的金属外表上进行滋润、发生分散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属外表之间生成焊缝，冷却后使焊料凝结，构成焊点。

  潮湿是焊接的首要条件，焊点的最佳潮湿角θ为Cu——Pb/Sn 15~45 °；当θ=0°时，彻底潮湿；当θ=180°时，彻底不潮湿。

  （a）液态焊料与母材之间有杰出的亲和力，能相互溶解。互溶程度取决于原子半径和晶体类型，因而潮湿是物质固有的性质。

  外表张力使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，十分简单完成高度主动化与高速度。当焊膏到达熔融温度时，在平衡的外表张力的效果下，会发生自定位效应（selfalignment）。

  （自定位效应：因为熔融焊料外表张力的效果，回流焊能在焊接时能将细小误差主动纠正，使元器件固定在正确的方位上。）

  在软钎焊过程中，要取得优质的钎焊接头，需求液态钎料能够充沛流入到两个焊件的缝隙中。

  回流流焊时，毛细效果能够在必定程度上促进元件焊端底面与PCB焊盘外表之间液态焊料的活动。

  液态焊料在粗糙的金属外表也存在毛细管现象，有利于液态焊料沿着粗糙高低不平的金属外表铺展、滋润，因而毛细管现象利于焊接 。

  分散条件：金属外表清洁，无氧化层和其它杂质，两块金属原子间才会发生引力，且在必定温度下金属分子才具有动能。

  ◆＞4μm时，因为金属间合金层太厚，使衔接处失掉弹性，因为金属间结合层的结构疏松、发脆，也会使强度小。

  ◆ 焊接温度和焊接时刻：焊点和元件受热的热量随温度和时刻的添加而添加，金属间结合层的厚度与焊接温度和时刻成正比。

  锡膏焊接是SMT回流工艺中的重要环节之一，操作不妥或许会对产品的性能及可靠性发生负面影响，必需要分外留意过程中对温度的操控和质量要求。

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