《3D打印国际》讯/Nano Dimension公司近期宣告，其DragonFly Pro电子3D打印体系已成功缩短了集成电路中球栅阵列（BGA）和其他外表拼装技能（SMT）部件的装置工艺，从几天缩短到大约一小时。

  传统上，BGA和SMT元件的规划、打印、焊接、制作，拼装和完结回流的进程需求数周才干完结。但是，凭借Nano Dimension的增材制作渠道，该工艺得到了极大的简化。也就是说，DragonFly Pro能够打印PBC的特别布局结构，不需求任何额定的特别东西或拼装。相反，这答应在整个规划和使用开发阶段内部手动拼装BGA和SMT组件。

  BGA和SMT组件可用于大多数电子设备，小到手机手表，大到轿车飞机。DragonFly Pro 3D打印机有效地节省了从外部供货商订货和交给拼装PCB的一切阶段，由于出产能够在内部完结。这使公司不光能够节省时间，还能够对改善的产品做更多的测验和可行性研究。 DragonFly Pro的3D打印结构还能大大的提高BGA组件的装置精度，由于装置方位移动的危险较低。