行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商，以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。在这种情况下，电路板的设计开发与实际生产之间的差距是趋于增加，特别是因为设计人员通常没有与生产相关的第一手经验。出于这个原因，在

  现在，我们除了传统的AOI、SPI设备做了全面的升级，目前3Dspi、3DAoi、X-ray、选择性波峰焊等，更增加了smt上料防错料设备等。特别是这个防错料系统，我们会用它减少人为失误带来的相关品质问题。

  1、系统一键导入贴片机工位表，自动比对系统BOM，识别备料清单有误，实发数量不足，料盘备错。

  3、上下料时，生产线人员用扫描枪扫描机器上的工位号，然后扫描材料上的条码标签。系统会自动检查进料是不是正确。工作人员私人接警停止线、生产线扫描确认的工位会在IPQC

  上提示测量值，IPQC测量的数据通过桥仪传输到系统，系统自动判断测量结果。系统自动记录上料过程信息，检查过程动作，抽查过程，换料过程等信息。5、系统对检查出的错误即时报警，提示改正措施施行。

  6、机台上料设置的信息共享，并可随时打印供备料，上料，对料人员参照执行，标准一致。

  这种设备不但可以提前识别采样阶段也许会出现的问题，还可以有效的预防在向大批量生产的过渡过。甚至在smt贴片开始之前就杜绝了因为

  使用不当会造成的品质异常。这样就能提高我们的直通率，并使客户的产品尽可能早的进入市场销售。

  优势：体积小、微型化：具有组装精密度高、电子科技类产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用

  中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形好看情况，在实际生产

  元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。

  问题分析及处理 /

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  点数的? /

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  点数费用计算方法 /

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  不良现象都是需要认认真真地对待的，只要保证每一个环节中都没有不良现象的出现才能

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  锡不饱满的原因有哪些？ /

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  基于无刷电机的五杆并联机构核心：FOC，PID，Filtering能很好的控制力矩真的太舒服了～