SMT电子板贴片生产流程假如您还不是很了解就看看《SMT贴片作业指导书》，认线、编程序调贴片机

  依照客户供给的样板BOM贴片方位图，进行对贴片元件所在方位的坐标进行做程序。然后与客户所供给的SMT贴片加工材料做对首件。

  将锡膏用钢网漏印到PCB板需求焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，坐落SMT贴片加工生产线、SPI

  将电子元器件SMD精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。

  主要是将锡膏经过高温消融，冷却后使电子元件SMD与PCB板结实焊接在一起，所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线、AOI

  人工检测查看的侧重项目：PCBA的版别是否为更改后的版别；客户是否要求元器件运用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是不是正确；焊接后的缺点短路、开路、假件、假焊。

  将检测合格的产品，进行离隔包装。一般都会选用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方法主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，离隔包装，是现在是最常用的包装方法；二是依照PCBA的尺度定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较灵敏、有易损贴片元件的PCBA板。