加工职业，因而SMT贴片加工就成了电子职业的中心，SMT贴片打样的工艺怎么直接决议印刷电路板的质量怎么，因而许多企业研制样板贴片的意图其实是为了更好的进步电子

  榜首，在SMT贴片打样中偶然会遇到呈现锡珠的状况，锡珠的呈现意味着工艺呈现了问题，而发生的原因许多，这儿逐次介绍下。首要假设锡珠大多散布在在片状阻容元件的一侧或许贴片的IC引脚邻近的话，先要考虑是不是由于锡膏由于被揉捏等原因超出了印刷焊盘之外，这样在焊接的时分就呈现了多出来的锡膏没能一同熔融最终独立出来，因而就呈现了咱们正真看到的锡珠，这样的一种状况则要看看有没有锡膏被揉捏以及操作办法。

  第二，假设渐渐的呈现锡珠是在片式元件两边的话往往是由于焊锡的量比较大，由于焊锡超出了因而形成了锡珠。焊锡的量过多就会被揉捏到绝缘体的下方，然后流焊时也热熔了，只不过由于力的原因与焊盘分开了，这样在冷却之后便形成了锡珠，乃至是多个锡珠。

  第三，假设在SMT贴片打样中发生锡珠也不是方才说到的两个人原因的话，则要考虑是钢网开口以及焊盘的形状规划有问题，还有便是要清洗钢网和进步SMT贴片设备的精度，而大多数状况下呈现锡珠是由于锡膏的量太多了。

  方才说到的便是在SMT贴片打样过程中呈现锡珠的原因，而当遇到呈现锡珠的状况，主张依照次序逐个排查，由于锡珠的发生回影响SMT贴片加工的质量，所以应该提起注重。

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