在SMT贴片加工中，锡珠现象是首要缺点之一，锡珠发生的原因许多，并且不容易操控。下面佳金源

  在SMT贴片加工中，锡膏的印刷厚度是一个首要参数，假如锡膏太厚或太多，就会发生崩塌，因而导致锡珠的构成。制作模板时模板的开孔巨细一般是由焊盘的巨细决议的，正常的情况下为了尽最大或许防止焊锡膏印刷过量都会将印刷孔的尺度规划在小于相应焊盘触摸面积10％的范围内，这样会使锡珠现象有某些特定的程度的减轻。

  一般来说，smt回流焊进程能够分红预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热环节中焊锡膏内部会发生气化，当气化现象发生时假如焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化发生的力的话就会有少数焊粉从焊盘上流下来，乃至会有锡粉飞出来。到了焊接进程时，这部分焊粉也会熔化，构成SMT贴片加工中的焊锡珠。

  smt制作的工作环境也会影响到锡珠的构成，例如当PCBA板的寄存环境过于湿润或是在湿润环境中寄存过久，严峻时还能够在PCBA板的真空袋中发现细微的水珠，这些水分就会影响到PCBA贴片加工的焊接作用最终导致锡珠构成。

  在电子加工厂的smt制作中还有许多会影响到锡珠发生的原因，例如钢网清洗、SMT贴片机的重复精度、回流焊炉温曲线、贴片压力等。

  佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研制、出产和出售。咱们的锡膏质量安稳，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点亮光丰满、结实、导电性佳。有需求的话，欢迎联络咱们。