SMT出产工艺流程SMT出产工艺流程 SMT根本工艺构成要素 SMT根本工艺构成要素包含:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT出产线、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其最大的作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT出产线的最前端或检测设备的后边。 3、贴装:其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT出产线...

  SMT根本工艺构成要素 SMT根本工艺构成要素包含:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT出产线、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其最大的作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT出产线的最前端或检测设备的后边。 3、贴装:其作用是将

  面拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT出产线、固化:其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT出产线、回流焊接:其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT出产线、清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线、检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在出产线、返修:其作用是对检测发生毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中恣意方位。 一、 单面拼装: 来料检测 =

  丝印焊膏(点贴片胶)=

  贴片 =

  烘干(固化)=

  回流焊接 =

  清洗 =

  检测 =

  返修 二、双面拼装; A:来料检测 =

  PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=

  贴片 =

  烘干(固化)=

  A面回流焊接 =

  清洗 =

  翻板 =

  PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=

  贴片 =

  烘干 =

  回流焊接(最好仅对B面 =

  清洗 =

  检测 =

  返修) 此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。 B:来料检测 =

  PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=

  贴片 =

  烘干(固化)=

  A面回流焊接 =

  清洗 =

  翻板 =

  PCB的B面点贴片胶 =

  贴片 =

  固化 =

  B面波峰焊 =

  清洗 =

  检测 =

  返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。 三、单面混装工艺: 来料检测 =

  PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=

  贴片 =

  烘干(固化)=

  回流焊接 =

  清洗 =

  插件 =

  波峰焊 =

  清洗 =

  检测 =

  返修 四、双面混装工艺: A:来料检测 =

  PCB的B面点贴片胶 =

  贴片 =

  固化 =

  翻板 =

  PCB的A面插件=

  波峰焊 =

  清洗 =

  检测 =

  返修 先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况 B:来料检测 =

  PCB的A面插件(引脚打弯)=

  翻板 =

  PCB的B面点贴片胶 =

  贴片 =

  固化 =

  翻板 =

  波峰焊 =

  清洗 =

  检测 =

  返修 先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况 C:来料检测 =

  PCB的A面丝印焊膏 =

  贴片 =

  烘干 =

  回流焊接 =

  插件，引脚打弯 =

  翻板 =

  PCB的B面点贴片胶 =

  贴片 =

  固化 =

  翻板 =

  波峰焊 =

  清洗 =

  检测 =

  返修A面混装，B面贴装。 D:来料检测 =

  PCB的B面点贴片胶 =

  贴片 =

  固化 =

  翻板 =

  PCB的A面丝印焊膏 =

  贴片 =

  A面回流焊接 =

  插件 =

  B面波峰焊 =

  清洗 =

  检测 =

  返修A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E:来料检测 =

  PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=

  贴片 =

  烘干(固化)=

  回流焊接 =

  翻板 =

  PCB的A面丝印焊膏 =

  贴片 =

  烘干 =回流焊接1(可选用部分焊接)=

  插件 =

  波峰焊2(如插装元件少，可运用手艺焊接)=

  清洗 =

  检测 =

  返修A面贴装、B面混装。 六 SMT工艺流程---双面拼装工艺 A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修) 此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。 B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

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