先进的设备决议高品质、高标准的制程才能，臻选业界先进设备，包含GKG全自动印刷机、全新西门子贴片机、10-12温区空气回流焊及氮气回流焊、选择性波峰焊等超一流出产设备。

  第⑥步：依据预先设定好的回流参数加热焊膏直至熔化，并构成 IMC 然后冷却，元器件引脚和PCB铜箔通过锡膏回流加热后固化焊接在 PCB 上的整一个完好的进程称为回流焊。

  第⑦步：X-ray检测。检测BGA焊盘是否有连锡、短路、少锡、空泛等不良。

  第⑧步：DIP插件&波峰焊。不能被机器贴装的大尺度元器件，需通过手艺刺进PCB板后就放入波峰焊的传送带，通过喷助焊剂、波修焊接、冷却等环节，完结插件焊接。

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  ， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），别的，制品PCA在大多数情况下要进行清洗和进行老 化测验，下面的

  及设计规范 /

  ）是由混合集成电路技能发展而来的新一代电子装联技能，以选用元器件外表贴装技能和回流焊接技能为特色，成为电子科技类产品制作中新一代的拼装技能。

  工艺包含焊膏印刷、贴片和回流焊三个过程。贴片机是首要中心设备：用来完成高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到

  图的详细资料阐明 /

  便是外表拼装技能，是由混合集成电路技能发展而来的新一代的电子装联技能。

  根据先楫HPM5300 RISC-V内核MCU的HPM5361EVK开发板测评作用（二）

  栅极环路电感对IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响简析