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  SMT制程控制序言在SMT生产的全部过程中，都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能确保每道工序不出现差错。因此在SMT生产的全部过程中会碰到一些焊接缺陷这些缺陷由多种问题导致。对于每个缺陷应分析其产生的最终的原因，这样才可以消除这一些缺好后续的预防工作。那么怎么样才可以控制这些缺陷的产生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制造过程中所有的环节，使之能生产出品质稳定的产品。实际上实施制程控制的目的也就希望提高生产效率，提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手SMT制程控制制程控制要重点考虑以下几个方面1：明确装配要求，工艺流程，工艺参数设定。2：作业流程规范化，包括标准的制定和指导文件的规范化3：需要有培训合格的作业员，使他们可以适应新的工艺和新的设备与技术。4：新产品试做时应了解所有的环节的问题，再进行改善，便于量产的正常生产。实际上SMT制程控制中做关键的工序还是印刷工序，是影响制程品质的重点所在。SMT制程控制SMT制程常见缺陷浮起，脱落，漏装，损伤，装错，印字不清，方向反，相挨，交叉，SMT制程常见缺陷分析与改善不良项目锡少不良概述指元件端子或电极片的锡量到不到高度要求及端子前端没有锡轮廓1）印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉，印刷在基板铜箔上的效果为四周高中间底，使回流后元件锡量少。2）印刷网板的网孔由于未清理洗涤干净，锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞发生原因致印刷锡少3）印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能够满足元件回流后的端子锡量4）贴装移位造成元件回流后锡少5）印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中6）网板开口表面光洁度不够且粗糙，使锡粒子印刷下锡量较少1）减少印刷刮刀压力，使印刷锡量增加，另外可轻微增大网板与基板之间的印刷间距，使锡量增加。2）增加网板擦拭频率，自动擦拭后适当采用手动擦拭，另外对网板清洗的网板一改善方法定要用显微镜进行全方位检查。3）适当加大网板开口尺寸，使其铜箔有足够的锡量。4）调整贴装坐标及元件识别方法，使元件贴在铜箔正中间。5）调整印刷机参数设定，使印刷速度降低。6）网板开口工艺采取了激光加工法，对细间距IC一般会用电抛光加工SMT制程常见缺陷分析与改善不良项目沾锡粒不良概述由于回流过程中加热急速造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗粒不能有效的结合在一起。2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。发生原因）印刷锡量较厚（主要为Chip元件4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面，回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。1）避免锡膏直接与空气接触，对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收再锡膏瓶内，放进冰箱。从冰箱内取出锡膏放在室温下回温到适宜的时间并按规定时间搅拌后才能用。2）适当增加预热温度，延长回流曲线图的预热时间，使锡膏中的焊料互相融化。3）擦拭网板采取了适当的擦拭形式，如：湿，干式等。改善方法）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡4）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量。）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.30.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.30.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在元件树脂以外的铜箔上。6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在0.30.5/S，回流区控制在25回流区控制在25SMT制程常见缺陷分析与改善不良项目生半田（冷焊）不良概述锡膏在过回流炉后未彻底的融化，存在像细沙一样的颗粒，焊点表面无光泽过期，在正常的回流温度下使锡膏未得到充分的融化。3）较大元件回流时由于部品吸热较多，使锡膏没有吸收到较大的热量而出现。发生原因4）回流过程中基板被卡在回流炉中间，未通过回流区便人为取出，导致锡膏未彻底溶化。5）回流炉的链速设定过快或风机频率设定偏低，使锡膏未彻底的回流融化。1）在曲线图规定条件内适当增高回流区的温度与时间范围，使锡膏得到充分融化2）更换过期锡膏，另外可加入阻焊剂再充分搅拌（一般不采用）3）针对有大型元件的基板，回流时可适当增加各温区的温度，使锡膏能吸收到充改善方法分的热量，而充分融化。4）对回流更换产品时，轨道调整到比基板宽出0.51mm。使基板能顺畅通过。当调整回流炉的参数设置，降低链速设定或增大风机频率设定。SMT制程常见缺陷分析与改善不良项目移位不良概述元件的端子或电极片移出了铜箔，超出了判定基准1）贴装坐标或角度偏移，元件未装在铜箔正中间实装机部品相机识别方式选择不适当，造成识别不良而贴装移位3）基板定位不稳定，MAEK电设置不适当或顶针布置不合适造成移位。发生原因4）吸料位置偏移，造成贴装时吸嘴没有吸在元件的中间位置而移位5）印刷时锡量偏少而不均匀，回流时由于张力作用拉动部品使其移位。6）部品数据库中数据参数设置错误，（如：吸嘴设置不适当）使贴装移位。1）调整实装程序的XY坐标或角度2）更改贴装时部品相机识别方式，特别是QFP较密集的CN类元件。3）确认轨道宽度（轨道宽度设置一般是比基板宽度宽0.5MM），确认顶针布置均改善方法匀合理，MAER数据正常，设置位置合理，不会错识别到旁边点。4）调整吸料位置，使吸嘴吸在元件中间无偏移。5）适当减少印刷刮刀压力及均匀分布顶针，使印刷锡量增加且均匀6）根据元件实际尺寸设置元件数据，正确选择吸嘴。SMT制程常见缺陷分析与改善不良项目短路不良概述相邻两端子或电路线）印刷锡量过多，元件贴装后将锡膏压塌，使相邻两铜箔间发生锡膏连接，回流后短路。2）印刷移位，使相邻两铜箔的锡膏与原件端子发生锡连接，回流后发生短路3）印刷脱模速度过快而至印刷拉锡，印刷锡膏呈山坡状，部品贴装后使相邻两铜箔间的锡膏连发生原因接在一起。网板开口部适当或网板钢片选择过厚，特别是排阻与0.65pitch以下的QFP类IC开口过大，4）网板开口部适当或网板钢片选择过厚，特别是排阻与0.65pitch以下的QFP类IC开口过大，从而造成印刷锡量多。贴装回流后短路）贴装移位，特别是QFP 类IC，回流后移位的IC端子脚与相邻的锡膏发生锡连接。 5）贴装移位，特别是QFP 类IC，回流后移位的IC端子脚与相邻的锡膏发生锡连接。 ）印刷机程序中PCB厚度 数据设置不当，印刷时网板与基板间距过大，造成印刷锡膏厚度过大 6）印刷机程 序中PCB厚度数据设置不当，印刷时网板与基板间距过大，造成印刷锡膏厚度过大 或向周边扩散。 ）适当增大印刷压力，使锡量减少或将有0.5pitch的IC印刷网板的 钢片厚度改为0.15MM或 1）适当增大印刷压力，使锡量减少或将有0.5pitch的IC印 刷网板的钢片厚度改为0.15MM或 0.13MM，减少锡量厚度，另外可调整贴装压力， 使部品轻放在锡膏上而不产生塌陷。 0.13MM，减少锡量厚度，另外可调整贴装压 力，使部品轻放在锡膏上而不产生塌陷。 2）调整印刷位置，使锡膏印在铜箔正中 间位置。改善方法 3）合理布置顶针，再调整印刷脱模速度与距离。 4）此类部品 一般根据有铅与无铅做适当的开口或减少钢片厚度，网板建议采用电抛光加工方法 5）调整贴装坐标或吸料位置，较大的部品可适当调慢吸料贴装速度。 ）调整印刷 机程序中PCB厚度设置值，减少印刷锡量 6）调整印刷机程序中PCB厚度设置值， 减少印刷锡量不良项目 竖立不良概述 指元件一端翘起脱离基板的铜箔，没有与铜 箔连接在一起，而另一端则焊在铜箔上 1）元件贴装偏移，与元件接触较多的锡膏 端得到更多的热熔量而先熔化，从而把 另一端拉起形成竖立。 铜箔两边锡量不均匀，锡膏熔化时的表面张力随之减小，故竖立机率也增大。 大，也容易形成。）铜箔外观尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大 或偏小，主要指1005 4）铜箔外观尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大 或偏小，主要指1005 型chip元件。 chip元件。 5）网板张力不够松动，印刷时由于 刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷 的锡量也高低不平，回流后元件竖立 6基板表面沾基板屑或其他异物，元件装上后一端浮起而致竖立 6基板表面沾基板屑 或其他异物，元件装上后一端浮起而致竖立 7）chip元件两端电极片大小差异较大， 回流时使元件两端张力大小不平衡而形成 chip元件两端电极片大小差异较大，回流 时使元件两端张力大小不平衡而形成 竖立 8）基板回流过程中各元件受热不均匀所 1）调整贴装坐标，使部品装在两铜箔正中间。）增加印刷锡量厚度或印刷平 整度，另外开网板时针对1005型元件开0.15MM厚 2）增加印刷锡量厚度或印刷平 整度，另外开网板时针对1005型元件开0.15MM厚 的网板改善方法 3）适当增加预 热阶段的保温区温度，将其时间延长至偏上限值，使两端的锡能同 时充分熔化。 联络改善基板，但从网板开口方面也有较好的改善，可将1005型元件开口尺寸长方 向为0.5MM，宽为0.6MM即可。 长方向为0.5MM，宽为0.6MM即可。 5）生产前 先确认网板有无松动，对松动的网板及时重新绷网。 6）印刷前先用风枪吹干净基 板表面或先擦拭后再印刷。 7）联络材料供应商改善 8）调整回流炉的各参数设置， 使基板充分且均匀受热。 SMT制程常见缺陷分析与改善不良项目 未焊锡/ 未焊锡/ 假焊不良概述 指元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一起，即没有焊好 1）chip类元 件两端铜箔印刷锡量不均匀，部品回流后由于锡量多的一侧张力大拉起部品使锡少 chip类元件两端铜箔印刷锡量不均匀，部品回流后由于锡量多的一侧张力大拉起部 的一侧造成未焊锡/的一侧造成未焊锡/假焊。发生原因 ）元件贴装时移 位（主要针对排阻和1005型chip元件）锡膏有熔化至冷却凝固状态的过程 2）元件 贴装时移位（主要针对排阻和1005型chip元件）锡膏有熔化至冷却凝固状态的过程 中，部品沾锡膏多的一侧冷却凝固时牵引力较沾锡膏少的那侧要大，从而拉动元件 移向锡较多 的一侧而形成。 3）元件端子轻微向上翘起变形或端子来料氧化，回流 后锡膏不能侵到端子上而造成 4）回流的预热区时间或温度不够高，造成锡与端子