【SMT资料】SMT贴片红胶掉件原因与分析【SMT资料】SMT贴片红胶掉件原因与分析 SMT贴片红胶掉件原因与分析 红胶掉件主要以下几点原因和大家一起分享: IC掉件原因与分析: 1、 胶量不够，同等条件下粘IC比粘组件的胶量要多一些，解决的方法一是能增加单个 IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序;其次是增加单个胶点的胶量，这也 需要对施胶过程做调整; 2、固化不完全，同等条件下粘IC比粘组件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下 有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允 许的话可过两遍回流炉; ...

  【SMT资料】SMT贴片红胶掉件原因与分析 SMT贴片红胶掉件原因与分析 红胶掉件主要以下几点原因和大家一起分享: IC掉件原因与分析: 1、 胶量不够，同等条件下粘IC比粘组件的胶量要多一些，解决的方法一是能增加单个 IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序;其次是增加单个胶点的胶量，这也 需要对施胶过程做调整; 2、固化不完全，同等条件下粘IC比粘组件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下 有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允 许的线、IC本身的问题，如你所说IC与pcb的间隙(未见实物，不好评述)，还有一种可能 就是IC本身的材质问题，一般IC都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该 是很好的，但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有一定的可能导致与胶水 的粘接能力大幅度的降低，这可能就需要对IC

  面做相应处理了(静电处理等方法......)。 贴片元器件其实是从几个维度去考虑: 1、第一要确认这个组件是过炉前掉还是过炉后掉的; 2、这个组件本体要比其他的贴片组件要高出一点，还是请check是不是真的存在该组件过波时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到，这个一定要搞清楚，这个是最直接的原因; 3、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的，常温时没问题不能说明在高温过波时也是OK的，所以胶的粘性还是有改善空间的，这个一定要跟SMT的说清楚，不然每次他们都没一点责任的; 4、过波时间不能太长，因为红胶在高温时的粘性没那么强的，只有稍微有点碰触或锡波冲击就非常有可能出现这种掉件，还是确认下你的过波时间是否在你定义的范围内。 5、第一要确认这个组件是过炉前掉还是过炉后掉的; 答:组件是过锡后掉的。 6、发生问题的是个IC，这个组件本体要比其他的贴片组件要高出一点，还是请check是不是真的存在该组件过波时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到，这个一定要搞清楚，这个是最直接的原因; 答:如果PCB的组件碰到锡波喷嘴或有其他的地方的线、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的，常温时没问题不能说明在高温过波时也是OK的，所以胶的粘性还是有改善空间的，这个一定要跟SMT的说清楚，不然每次他们都没一点责任的; 答:红胶的推力试验在常温下不掉的话，一般都不会掉，我们的红胶推力试验都是加严的。 8、过波时间不能太长，因为红胶在高温时的粘性没那么强的，只有稍微有点碰触或锡波冲击就非常有可能出现这种掉件，还是确认下你的过波时间是否在你定义的范围内。 答:过锡时间是:锡炉的运输速度是1.5M/MIN过锡时间不长。 1,胶水问题,不是因为主管说没问题就没问题,可是适当考虑更换; 因别的贴片组件无掉件现象。 2,胶量问题,看不清是点胶还是刷胶,适当增加胶量; 胶量够了有六个点，只因拍照技术不行看不清。 3,虽然的速度是1.5M/MIN,但PCB的吃锡深度和过炉的角度也是要考虑的; 吃锡深度是:1/3 过炉的角度是:5.5 5.IC是否受潮或受污染造成粘性差， IC是封装的没有受潮和受污染 6.还有固化温度和时间是或有一定的问题 固化温度和时间没问题，做红胶推力实验时加大推力都不掉。 贴片组件掉件后，红胶还完整的沾在PCB上 我怀疑是贴片组件的问题，可能是贴片组件上有脱模剂影响红胶的沾性。 因只有3%的不良率，我拿几个在显微镜下观察未曾发现什么问题。

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