当我们的PCB线路板制作完成后，下一步及时进行SMT贴装了。这个步骤相信我们大家都不会陌生，但是你知道SMT贴装前要准备什么吗？以及SMT贴片基本流程你又知道吗？别急，捷多邦小编这就带着答案来啦~

  7. 检测和测试设备：用于检查和测试贴片完成的PCB，以确保元件正确安装并且焊接良好。

  8. 工具和辅助设备：例如钳子、托盘、标签等，用于处理和组织元件、PCB和其他必要的材料。

  这些是进行SMT贴片过程所需的基本物品和设备。那么如果我们应该开始做SMT贴片贴装，基本的流程又是怎么样的呢？

  1. 设计和制造PCB：首先，基于电路设计，使用计算机辅助设计软件（CAD）创建PCB布局图。然后，通过将铜箔覆盖在非导电基板上，并使用化学蚀刻或机械方法去除多余的铜箔，制造出电路连接的金属线. 准备元件：根据PCB设计的元件清单，准备要安设的表面贴装元件，这些元件通常以卷带包装。

  3. 贴片：使用SMT贴片机，自动将元件从卷带中取出，并通过视觉系统精确定位，然后使用粘合剂或焊锡球固定在PCB的正确位置。这样的一个过程重复进行，直到所有元件都被贴装完成。

  4. 回流焊接：已经安装在PCB上的元件通过回流焊炉加热。在高温下，焊膏熔化并与元件引脚或端子形成可靠的焊接连接。随后，通过冷却过程固化焊接点。

  5. 检验和测试：完成焊接后，对PCB进行可视检查、自动光学检测（AOI）或X射线检测，以确保元件正确安装并且焊接良好。之后，PCB可能会接受功能测试来验证其电气性能。

  6. 后续处理：已完成的PCB能够直接进行清洗、切割成单独的板块，并做必要的涂覆或包装操作。

  这些步骤可能会因制造商、工艺和产品要求而不一样，但上述流程概括了SMT的基本过程。