焊点的光泽度是SMT(表面贴装技术)贴片工艺流程中判断焊接质量的一个重要指标。若焊点光泽度不够，可影响

  3、在SMT贴片加工的回流焊环节中预热温度较低，因此导致有不易蒸发的残留物留存在焊点外表也会影响到焊点的光泽度。

  4、焊接完成后有松香或树脂类残留物留存在焊点表面也会影响到焊点的光泽度。

  5、除了生产加工的工艺以外，原材料的选择也会对焊点光泽度产生较大影响，如含银和不含银的焊锡膏加工出来的焊点的光泽度是不同的，如果对焊点光泽度有要求的话需要在SMT贴片加工进行之前就提出明确要求，从而方便选择生产原材料和工艺。

  综上所述，影响SMT贴片加工中焊点光泽度不够的原因有板材质量上的问题、焊接工艺参数不当、焊料选择不当、设备状态不良以及元器件质量上的问题等。要提高焊点的光泽度，我们应该注意选用高质量的板材和焊料，合理选择和控制焊接工艺参数，保持设备的良好状态和准确的校准，以及选择质量放心可靠的元器件。

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  中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形好看情况，在实际生产

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  领域并不陌生。我们电脑上使用的各种板卡上的部件都是通过这一个过程焊接到电路板上的。里面有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹到已经贴好的电路板上，使部件两侧

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  的外表，这是在实际作业中常常会见到的表象，特别是选用松香型焊锡膏时，尽管说松香型焊剂和免清洁焊剂比较会使

  不足现象? /

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