锡珠是用来区分对片状元件共同的锡球，锡珠是在锡膏塌落或在运用锡膏期间揉捏焊盘时发生的。PCB板通过回流焊时，板上的锡膏从首要的沉淀物中分离出来，与来自其他焊盘上的剩余锡膏交融，或从PCB板上的元件的旁边面冒出构成大的锡珠留在元件上，消除锡珠一般不通过直接去除的方法。

  3.贴片机贴装压力过高时，锡膏就简单揉捏到元器件下的阻焊层，在通过回流焊时锡膏消融后就会跑到元件周围然后构成锡珠。

  1.锡膏从冰箱里拿出后如不通过回温处理，那么在预热阶段会发生飞溅现象由此发生锡珠。

  2.锡膏中金属粉末的巨细也决议着锡珠是否会呈现，锡膏中金属粉末粒度越小，锡膏的整体表面积就越大，这样的一种情况下较细的粉末的氧化度就会变高，焊锡珠的现象由此加重。

  3.锡膏里的金属粉末氧化度越高，在焊接时其结合阻力就越大，锡膏与焊盘及SMT贴片元件之间就不简单浸湿，也就不会导致锡膏的可焊性下降。

  4、助焊剂的量和活性焊剂量过多，锡膏则会呈现部分崩塌现象由此发生锡珠。别的，焊剂活性不行时无法彻底去除氧化部分也会导致贴片加工中呈现锡珠。

  5、在实践加工中运用的锡膏金属含量和质量比一般是88%-92%，体积比约为50%，添加金属含量能够让金属粉末的摆放变得愈加精细，在回流焊炉里时也会更易结合。

  四川英特丽的12条贴片加工线D SPI锡膏检测设备，以上问题能悉数根绝。