信号线及其环路形成尽可能小的环路面积，环路面积越小，对外辐射越少，受到外界的干扰也越少。

  对于这个规则，在地平面划分时，要考虑到地平面和重要信号线的分布，防止地平面开槽等带来的问题。

  留出足够空间的情况下，留下的部分应填充参考地，并添加一些必要的过孔以有效连接两侧信号，尽量使用地隔离对于一些关键信号，对于一些频率较高的设计，需要非常考虑其地平面信号环路问题，建议采用多层板为宜。

  导致 SMT 焊盘回流时焊料通过过孔流到 PCB 的另一面，造成SMT焊料不足导致虚焊等问题。

  一般建议过孔边缘与 SMT 焊盘的距离大于 25mil，并在过孔上涂油。

  如果走线比焊盘大的话，SMT焊盘的窗口面积一般会扩大超过焊盘的尺寸，这就会导致原来 SMT 焊盘窗口的露铜部分在走线上扩大，这意味着，

  另外，使用比焊盘大或者比焊盘稍小的走线也能够尽可能的防止焊接时散热过度的问题。

  在 PCB 的组装和焊接阶段，PCB 会在各个工艺区域来回传送，比如锡膏，传送到贴片机，然后传送到回流焊机进行焊接，所以我们

  在设计 PCB 时，板上必须至少有一对面在另一面为传送带留出足够的空间，即工艺边。

  工艺边的宽度不小于3mm，长度不小于50mm。工艺边的范围内元件和引线之间不能有干扰，否则会影响 PCB 板的正常传输。

  如果 PCB 板的布局不能够满足，能够使用单独增加 3mm工艺边或面板的方法。（注：SMT元件不可能在工艺板 两侧距离板边 5mm 以内放置，这样方便回流焊。）当然，如果你的 PCB 上的元件是手工焊接的，你就不一定要通过传送带时，可以忽略。

  如果采用拼版，元件应与 V 形切口或邮票孔的边缘保持安全距离，以避免在板分离过程中损坏元件或对焊盘造成应力损坏。

  对于需要机器自动分板的 PCB，要求 V-CUT 线两侧（Top和Bottom面）各保留不少于1mm的器件禁区，以避免自动分板时损坏器件。

  。为了保护PCB电路在焊接时不被氧化和短路，我们的 PCB 外层通常会覆盖一层阻焊层。常用的阻焊剂是绿油（当然也有黑、红、黄、蓝等油）。

  但焊盘上不能涂绿油，以免焊上锡。为了尽最大可能避免阻焊层因工艺公差而作用在焊盘上，进而影响焊盘的可焊性，我们一般会设计比焊盘更大的阻焊层开口面积，一般扩大0.1毫米（4mil），当然也可以不扩大，使阻焊开口面积与焊盘尺寸相同，工厂统一为你处理。

  例如与焊盘尺寸一样大，或者比焊盘尺寸大0.1mm。如果有一些外部膨胀0.05mm的和一些0.1mm的外扩，工厂处理起来会比较困难。

  高效管理过孔 /

  您最优的拼板方式，同时也会给出最小器件及最小尺寸的预警提示，以便后续能更方便

  整个电路图，包括每个符号、每个引脚、每个网路、每种属性，如有必要还能创建数目不限“附属”文件。如4.0节所述，DRC可以标示出任何违反设计

  板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。 作为一名优秀的硬件

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