回流焊接作为SMT贴片加工中重要的环节，焊接质量直接影响了PCBA产质量量，在回流焊接过程中有极大几率会呈现一些焊接不良现象，安徽英特丽小编整理了一些焊接不良现象、呈现原因及处理办法，一起来学习一下吧。

  一、回流焊接不良现象及原因1、SMD零件偏移、旋转。呈现这一现象或许是零件两头受热不均匀或许零件一端吃锡状况欠安；2、BGA锡球短路。或许会引起短路原因有锡膏量多，锡膏印刷偏移、锡膏崩塌、刮刀压力过小和钢板规划不合理与PCB板之间空隙过大；3、BGA锡球空焊。锡膏对BGA焊接的影响甚大，呈现BGA锡球空焊或许原因有锡膏量少、锡球不沾锡、高温导致PCB板变形和锡球巨细不一致等；4、有/无脚SMD零件空焊。这种状况可大致分为两类而谈，一方面导致有脚SMD零件空焊的原因有零件脚不平坦、零件脚不吃锡和PCB板焊垫不吃锡等；而另一方面，导致无脚SMD零件空焊的原因或许有锡膏量少、焊垫规划不合理和焊垫两头受热不均匀。5、立碑/石碑。导致立碑呈现的原因有焊垫两头受热不均匀所以吃锡性不同；6、冷焊。回流焊温度是呈现冷焊的根本原因，回流焊温度过低或许时刻太短都或许会导致冷焊发生；7、焊点龟裂。锡膏熔化温度过低和PCB板翘曲发生压力等等。三、回流焊接不良的处理办法1、恰当添加热阻，保证零件及PCB焊点无氧化呈现；2、削减锡膏印刷量，调整刮刀压力，保证PCB板拼版精度契合规范要求；3、添加钢板厚度或加大开孔，及时检查锡球五氧化，减缓升温速度添加锡量；4、调整Reflow升温速率，保证零件脚平坦度契合有关规定；5、减缓温度曲线升温速率，在回流焊接前操控预热温度，一般来说预热温度170℃即可；6、调高回流焊温度至245℃-255℃，恰当延伸回流焊接时刻；7、防止PCB板弯折，添加锡膏量，下降冷却速度。更多关于EMS人机一体化智能体系（PCBA代工代料、SMT贴片加工）等信息，可进入安徽英特丽网站检查。

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