产品，都会用到线路板这一块，下面为咱们叙述回答一下SMT出产的进程中会发生裂缝的原因有哪些?

  3. 焊接和电级的各种元件资料热膨胀的系数不对称，点焊在凝聚的时分不稳定。

  4. 回流焊的温度曲线图的规范设置没有很好的办法让助焊膏傍边的有机化学物质及水份在进入流回区的前面蒸发掉。

  5. smt加工厂家中的无铅资料的难度是高温、界面的张力大、粘性大。界面的张力提高肯定会让汽体在制冷进程中外遗更困难，汽体不容易排出去，这样会让裂缝的占比提高许多，因些贴片加工中的无铅焊接中会有许多出气孔和裂缝。

  6.别的，无铅的焊接温度会比有铅的焊接高许多，特别是在一些尺度比较大的多层板中，及有热导率比较大的电子元器件时，高值的温度一般要做到260度左右，制冷凝聚到室内的温度它的温差会比较大，所以，无铅焊接的地应力也是比较大的。