今年一月份拜登入主白宫之后，对华贸易战和科技战，尤其是“芯片战”并没有偃旗息鼓之势，美国在半导体产业的对华技术遏制说明了什么？知名科技类媒体始人Prabir Purkayastha撰文对此做了分析。

  文章指出，随着美国对中国实施技术制裁，世界电子行业正面临动荡时期。制裁后，华为从手机供应商的第一名（2020 年第二季度）跌至目前的第七名。然而华为不仅生存下来，而且做得还不错。它仍然是电信设备市场的全球领导者，占有高达 31% 的份额，是其最接近的竞争对手诺基亚和爱立信的两倍，2021 年前六个月的利润接近 500 亿美元。中国在芯片制造和设计技术上正在不断追赶。

  进入艰难时期的不单单是中国公司。随着中美之间的芯片战争愈演愈烈，全球电子芯片供应链受一定的影响，出现了芯片短缺。如果芯片大战继续下去，芯片短缺的危机也会影响其他行业。

  文章发问，半导体行业的危机是全球供应链碎片化的前兆吗？它会导致中美技术标准两极分化吗？由于供应链的这种脆弱性，我们是不是将全球化的终结视为一种范式？

  文章指出，美国选择半导体行业作为与中国进行地缘战略竞争的战场，是因为美国自认为拥有显着的技术领头羊和主要的市场占有率。中国是后来者，虽然拥有可比的市场占有率，但仍依赖于美国及其盟国——欧盟、日本和韩国——控制的某些核心技术。这就是怎么回事美国选择华为和中芯国际这两家中国主要企业作为制裁目标的原因。

  美国正在跟进对华为和中芯国际的制裁，计划根据其 2018 年出口改革控制法案禁止中国使用它称之为“基础技术”的技术。美国的论点很简单：“我们在先进芯片制造所需的某些关键技术上领先于中国；为了保持领头羊，我们所要做的就是拒绝中国获取这些技术；这将确保我们在未来处于领头羊并确保美国的主导地位。”

  乍一看，芯片似乎应该被视为基础技术和美国制裁的目标。中芯国际随后试图建立其 7nm 芯片制造线，并需要从荷兰公司 ASML 极紫外光刻 (EUV) 机器进口，每台机器耗资约 1.2亿-1.5 亿美元。尽管 EUV 机器来自荷兰，但它使用的是其美国子公司开发的软件，因此受到美国制裁制度的约束。

  美国的制裁意味着ASML不能向中国出售EUV光刻机，尽管它可以出售其他用于低端芯片生产的光刻机，使中国远离高端

  <10纳米技术，因此落后一两代市场领导者。

  芯片虽然是电子科技类产品的主要驱动力，但并不像生产这些芯片的机器那样基础。如果我们想处于技术的最前沿，我们不仅要掌握芯片生产技术，还要掌握生产运行生产线的机器的技术。这就是怎么回事ASML的光刻机是中国的瓶颈。

  那么是什么推动了机器和芯片生产关键技术的进步？正如马克思主义者所知，驱动生产力的是知识，在这种情况下，是芯片设计的进步。这些知识图景在软件设计工具和光刻机中得到全面展现。这一些行业都是高度知识密集型的，需要具有非常专业技能的人。

  美国及其大学仍然是知识发展的大多数来自，是该领域进步的关键。但这是它的长期问题。美国大学的研究项目大多由外国学生组成，其中大部分来自中国、印度和其他发展中国家。他们中的许多人留在美国，为美国今天的知识进步提供所需的人力。

  美国半导体行业担心的是，中国是美国芯片设计软件的最大市场。美国公司还设计高端芯片，然后在中国台湾地区制造。从短期来看，美国的制裁肯定会损害中国在先进芯片生产和基于此类芯片的电子设备生产方面的利益。但这也代表着美国公司将失去其现在从中国市场获得的设计工具出售的收益的很大一部分。这也代表着高通和英伟达等美国公司设计并在台积电制造的先进芯片会有收入损失。

  对于美国高科技公司来说，这种收入的损失意味着用于研发的资金减少，其全球知识中心的地位也将慢慢受到侵蚀。研究经费减少意味着最终失去领导地位。如果美国公司失去中国市场，从而失去其很大一部分收入，其未来的竞争能力将受到严重损害。从短期来看，他们可能会受益，就像他们在华为失去智能手机第一名的情况下所做的那样，但从长远来看，收入的减少将意味着生产知识的能力变弱，而这些知识使美国在技术上具有优势。

  在向美国商务部提交的一系列文件中，美国半导体行业协会（SIA）辩称，美国公司与中国市场脱钩将意味着巨大的收入损失，并最终放弃美国在电子领域的领导地位。美国的制裁已经导致中国公司从其产品线中取出美国设计的组件。因此，制裁不仅打击了华为和其他中国供应商，还打击了作为其供应商的美国公司。

  中国需要多长时间才能追赶上美国及其盟国在半导体技术方面的领头羊？咨询公司 Analysis Mason 在其 5 月 21 日的报告中表示，中国将能够在三四年内实现半导体的自给自足。波士顿咨询集团和SIA模拟了中国和美国全球供应链断裂、供应链和市场脱钩的影响。它预测，在这样的政策下，美国仍将失去对中国的领导地位。根据SIA提交给美国商务部的意见，美国保持领头羊的唯一方法是允许向中国出口——军事部门除外——并利用这些销售的利润来开发新一代的技术。当然，还有美国政府的巨额补贴。

  如果美国想变成全球领先者，它必须在投资于未来技术的知识生成方面与中国相匹敌。那么美国为何需要走制裁路线呢？制裁更容易实施；建立一个重视知识的社会要困难得多。这就是晚期资本主义的危机

  关键字：芯片战编辑：北极风 引用地址：外媒：美发动对华“芯片战”，凸显了晚期资本主义危机

  英特尔在移动领域已经失去了先机，但似乎在深圳，英特尔又看到了新的转机。 今年早一点的时候，在很多公开场合，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙就表示出了对深圳这块中国电子产业最集中地域的关注。和大众印象中“山寨大本营”的负面印象不同，杨叙甚至盛赞深圳市全球IT创新的源泉，是最有活力的地方。 当然，英特尔的表态不会只是口头的恭维那么简单，进军深圳，已经悄然成为英特尔移动时代的一个关键战略之一。 12月19日，在一个平板电脑的媒体活动上，英特尔宣布了其2014年平板的”4倍成长计划“。2014年英特尔希望使用其芯片的平板电脑销量增长4倍。而有必要注意一下的是，现场重点推荐的并不是一些传统IT大厂，而是10多家深圳系的厂商。 深

  在中国市场，产能过剩和不断下跌的价格或将宣告半数中国LED平板芯片厂商的末日就要来临。而具有国企背景的少数大型厂商则非常有可能会渡过难关。 LED产业产能过剩，LED芯片厂家集体恐慌，开始低价甩货，清理库存，这将再次冲击LED芯片的市场秩序。 残酷的是，大陆LED芯片厂家原本产品毛利率就不高，再次下调价格无疑让企业经营雪上加霜。 按照目前LED芯片价格下滑的速度，大陆LED芯片厂家基本是亏损经营，盈利点完全在政府的补贴。 “持续一年的LED上游产能过剩危机并未缓解，LED芯片价格战还将持续。”亚威朗光电副总裁申广表示，产能过剩的结果是，国内企业上游设备MOCVD，设备开工率仅五成左右。 一方面是因为糟

  手机和平板计算机等行动装置当道，手机芯片霸主高通（Qualcomm）和推出四核心处理器的辉达（NVIDIA），互相抢进华硕（2357）和宏达电两大客户地盘。高通28日首度回应芯片核心数之争强调，核心多不代表效能持续性佳。     全球移动通讯大会（MWC）开展首日，高通即高调由执行长保罗‧雅各（Paul Jacob）亲自为华硕这次主打、搭载其最高阶系列Snapdragon S4双核心处理器的Padfone站台。辉达在今年MWC上则与宏达电、LG等客户端发表四核心手机。     华硕平板计算机过去一直采用辉达处理器，宏达电手机则是高通处理器的天下，在MWC展场上，高通与辉达较劲意味浓厚。     针对四核心与双核心之争，高通通

  中兴事件，撕开了中国“无芯”的尴尬现状，一度引发创投圈的反思：为什么中国的VC很少投芯片？ 事实上，国内布局芯片领域的VC机构并不在少数，只是这个不太“性感”的行业在中兴事件之前并未引起外界太多的注意。 谈及中国VC对芯片的冷淡，业内似乎更多把部分原因归咎于回报太低——“我们曾经投过一个项目，在价格最高的时候，生产的芯片一颗是294元，后来一直跌到24元，然后跌到12元，现在是1美元多，利润可想而知”。在不久前投资界主办的一场沙龙上，光量资本创始合伙人朱晴如此感慨。 30年历程：半导体迎来了国产化新的黄金机遇？ 回过头来看，80年代到2000年代无疑是全球投资半导体的黄金年代。 华登国际曾做过一个统计，当年硅谷一半的投资都在

  ”的准备就别进场了 /

  eeworld网晚间报道：东芝跌宕起伏的一周，最后竟把苹果也掺和进来。这让原本就错综复杂的局面，又增加了更多的不确定性。 西屋电气申请破产让东芝这个倒下的巨人被迫考虑出售芯片业务。东芝的芯片业务被视为“皇冠上的明珠”。要知道以东芝芯片的体量，即使少数股权都值好几十亿美元。而苹果已经暗示数十亿美元进军芯片领域的计划。这让两者的结合看似非常合理。 笔者向业内人士了解到，苹果若能够成功收购东芝芯片业务，不仅能为急需资金的东芝雪中送炭，而且也解决苹果对芯片核心技术的燃眉之渴。这项交易对双方都是完美的，因此可能性很大。 为此，苹果已经设计了不同的收购方案，一种是和富士康母公司鸿海合作，通过持股的方式将东芝芯片业务整合进富士康，预计持股规模

  我的父母都是大陆培养的第一届半导体毕业生。与王阳元院士、中国半导体协会的俞忠瑜理事长等是同班同学。我在孩童期间就曾有幸见识过王守武、王守觉等院士的风采，也深为这些大师的学养和谦虚的精神所折服。有这些让我高山仰止的前辈在，本无能力也无胆量来谈论方向性的问题。只是近日无论是朋友聚会、还是平日闲聊，实实在在感受到本土的集成电路设计圈子中的一种悲观、迷茫、甚至绝望的气氛。不觉想说说自己的一管之见。由于个人从未接触过电力电子或电源管理之外的课题，所述也仅限电源管理IC (以下简称PIC) 的范畴。 中国的IC设计业曾经经历了几家公司冲上纳斯达克前后的小小辉煌，恰似台儿庄之后速胜论的抬头。随后我们听到的仿佛都是坏消息：IC价

  国内外芯片厂商抢在台北国际计算机展发表全新WiFi产品，点燃平板移动装置新商机，其中，网通芯片厂博通及雷凌（3534）将发表全新WiFi产品，高通也将说明并购WiFi芯片厂Atheros之后，在无线通讯的全新布局，让Computex会场充满「无线气氛」。 iPhone及iPad带动下，智能型手机及iPadlike（Andriod平台阵营）成为近两年来最红的产品，并使得近两年来、全球大大小小的通讯计算机展，几乎所有的芯片厂商推出各种新产品，也大多围绕在支持相关智能型手机及平板产品上，全球一线通讯芯片大厂高通、博通以及联发科（2454），除了在3G、Andriod智能型手机芯片角力，也开始延伸至WiFi领域交火。

  ENH050QA1-320/450/600 尺寸大小:5.0＂ 分辨率:QVGA320x240 接口:AnalogRGB/NTSC 亮度:320/450/600nit(cd/m2) 对比度:高对比度、大开口率 显示模式:NormallyWhite 响应时间:Rise30ms/Fall50ms 功耗:5.4W 工作时候的温度:-30℃---+85℃ 储藏温度:-

  【TI课程分享】 Wi-Fi解决方案：SimpleLink Wi-Fi CC3100/CC3200系列

  这已经是我第三次发帖了，希望这次能发出去，前两次不知道为啥失败了写了那么多，最后还没法出去，可能是浏览器的问题吧，这一次一定要成功。 课程地址：该课程向我们讲解了CC3200Wi-Fi芯片的内容，以及配套SimpleLink的使用，讲得非常透彻易懂。 课程详细讲解了CC3200的系统架构，讲解的非常详细，简单易懂，对于初学者来说具有很大的帮助，详

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  本篇文章介绍使用RVB2601开发板自带的麦克风采集周围的声音，记录单位时间内的最大值，用以表示环境噪声水平。为了更直观显示，在OLED显示屏上设计了一个动感光条，能够随着声音节奏跳动。1、准备工作开始动工之前首先是查阅资料，做准备工作。作为推出有一段时间的单片机系统，网上早有大神做过声音方面的试验。我的本次试验就是先学习了我爱下载同学的《麦克风录音测试》文章，整明白声音采集原理后开始动手的，原贴链接如下。

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